《新型半導體照明技術(shù)手冊》
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第一篇 半導體照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)常見疑難問題解析
第一章 半導體照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)基礎(chǔ)知識常見疑難解析
第二章 半導體照明外延芯片常見疑難問題解析
第三章 半導體照明封裝常規(guī)疑難問題解析
第四章 半導體照明技術(shù)應(yīng)用常見疑難問題解析
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第二篇 發(fā)光二極管物理基礎(chǔ)
第一章 半導體物理基礎(chǔ)
第二章 結(jié)
第三章 輻射復(fù)合與非輻射復(fù)合
第四章 的基本結(jié)構(gòu)和工作過程
第五章 的特性參數(shù)
第六章 可見光
第七章 紅外
第八章 異質(zhì)結(jié)
第九章 半導體激光器

第三篇 半導體材料制備新技術(shù)
第一章 概述
第二章 體單晶生長
第三章 片狀晶生長
第四章 晶片加工
第五章 外延生長
第六章 非晶半導體薄膜制備

第四篇 納米半導體材料新技術(shù)
第一章 概述
第二章 納米半導體結(jié)構(gòu)材料的制備
第三章 納米半導體材料的評價技術(shù)與特性檢測
第四章 納米半導體材料的電子能級結(jié)構(gòu)
第五章 納米半導體材料的光學性質(zhì)
第六章 納米半導體結(jié)構(gòu)材料的電學性質(zhì)
第七章 量子級聯(lián)激光器材料與器件
第八章 半導體納米器件及其應(yīng)用
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第五篇 半導體照明產(chǎn)業(yè)新技術(shù)
第一章 外延片技術(shù)
第二章 芯片技術(shù)
第三章 封裝技術(shù)
第四章 分選技術(shù)
第五章 半導體照明燈具及光學系統(tǒng)技術(shù)
第六章 半導體照明電源及控制電路技術(shù)
第七章 國內(nèi)外技術(shù)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢
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第六篇 半導體照明國內(nèi)外知識產(chǎn)權(quán)發(fā)展動向與專利實例
第一章 半導體照明國內(nèi)知識產(chǎn)權(quán)發(fā)展動向與專利實例
第二章 半導體照明國外知識產(chǎn)權(quán)發(fā)展動向與專利實例
第四章 國內(nèi)市場與需求預(yù)測

第七篇 半導體照明概論
第一章 半導體照明概述
第二章 技術(shù)概況
第三章 產(chǎn)業(yè)概況
第四章 各國政府計劃
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第八篇 半導體照明產(chǎn)業(yè)模式與需求預(yù)測
第一章 全球產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展模式
第二章 中國產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及特點
第三章 國際市場與需求預(yù)測

第九篇 半導體照明產(chǎn)業(yè)政策與基地
第一章 半導體照明產(chǎn)業(yè)政策
第二章 半導體照明產(chǎn)業(yè)基地

第十篇 半導體照明產(chǎn)業(yè)投資
第一章 行業(yè)投資動態(tài)
第二章 國內(nèi)重點投資項目部分
第三章 上市公司情況
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第十一篇 半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第一章 中國發(fā)展半導體照明產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略意義
第二章 中國半導體照明產(chǎn)業(yè)競爭力
第三章 總體發(fā)展思路
第四章 戰(zhàn)略目標
第五章 發(fā)展重點
第六章 實施策略
第七章 對策措施
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