對(duì)電子產(chǎn)品而言，一是高效、高質(zhì)量的制造，二是電子產(chǎn)品的長(zhǎng)期可靠性問(wèn)題，可制造性問(wèn)題是廠家關(guān)注的重點(diǎn)和提高利潤(rùn)的重要手段，而可靠性問(wèn)題則是客戶評(píng)價(jià)產(chǎn)品性能的主要標(biāo)準(zhǔn)，在產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈的今天，提高產(chǎn)品的可靠性也就是提高客戶的滿意度。本課程針對(duì)電子產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性問(wèn)題，系統(tǒng)闡述如何通過(guò)工藝設(shè)計(jì)來(lái)提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性。

課程特點(diǎn)： 2008年10月31-11月01日
如何通過(guò)工藝設(shè)計(jì)提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性培訓(xùn)課程完整系統(tǒng)介紹影響電子產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的根本因素，通過(guò)大量的電子產(chǎn)品工藝質(zhì)量與可靠性實(shí)際案例，系統(tǒng)講述如何通過(guò)工藝設(shè)計(jì)來(lái)保證電子產(chǎn)品的質(zhì)量與提高可靠性，通過(guò)本課程的學(xué)習(xí)，學(xué)員能夠掌握電子產(chǎn)品工藝設(shè)計(jì)的思想和方法，并且可以著手開(kāi)展工藝設(shè)計(jì)工作，提升公司產(chǎn)品設(shè)計(jì)水平，縮短與國(guó)際先進(jìn)水平的差距，提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。授課教師理論深厚、實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)豐富，結(jié)合大量案例進(jìn)行教學(xué)，實(shí)用性很強(qiáng)，能夠迅速幫助工程師掌握提高電子產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性的方法，并可迅速用于實(shí)際產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與改進(jìn)和生產(chǎn)直通率的提升。


課程內(nèi)容：
一、 電子產(chǎn)品工藝設(shè)計(jì)概述
1. 什么是DFM、DFR、DFX，作為設(shè)計(jì)工程師需要了解什么？
2. 產(chǎn)品制造工藝的穩(wěn)定性與設(shè)計(jì)有關(guān)嗎？產(chǎn)品的制造成本與設(shè)計(jì)有關(guān)嗎？
3. 工藝設(shè)計(jì)概要：熱設(shè)計(jì)、測(cè)試設(shè)計(jì)、工藝流程設(shè)計(jì)、元件選擇設(shè)計(jì)？

二、 電子產(chǎn)品工藝過(guò)程
1. 表面貼裝工藝的來(lái)源和發(fā)展；
2. 常用SMT工藝流程介紹和在設(shè)計(jì)時(shí)的選擇；
3. SMT重要工藝工序及影響質(zhì)量的因素：錫膏應(yīng)用、膠粘劑應(yīng)用、元件貼放、回流焊接
　　4. 波峰焊工藝及影響質(zhì)量的因素

三、 基板和元件的工藝設(shè)計(jì)與選擇
1.基板和元件的基本知識(shí)
2.基板材料的種類(lèi)和選擇、常見(jiàn)的質(zhì)量問(wèn)題及失效現(xiàn)象
3.元件的種類(lèi)和選擇，熱因素，封裝尺寸，引腳特點(diǎn)
4.業(yè)界的各種標(biāo)準(zhǔn)和選擇基板、元件的選用準(zhǔn)則
5.組裝（封裝）技術(shù)的最新進(jìn)展

四、 PCB布局、布線設(shè)計(jì)與可測(cè)試性設(shè)計(jì)、可返修性設(shè)計(jì)
1. 考慮板在自動(dòng)生產(chǎn)線中的生產(chǎn)
2. 板的定位和fiducial點(diǎn)的選擇
3. 板上元件布局的各種考慮：元件距離、禁布區(qū)、拼版設(shè)計(jì)
4． 不同工藝路線時(shí)的布局設(shè)計(jì)案例
5． 可測(cè)試設(shè)計(jì)和可返修設(shè)計(jì)：測(cè)試點(diǎn)的設(shè)置、虛擬測(cè)試點(diǎn)的設(shè)置；

五、 電子組裝(SMT)焊接原理及工藝可靠性
1.電子組裝焊接(軟釬焊)的機(jī)理和優(yōu)越性
2.形成可靠焊接的條件
3.潤(rùn)濕、擴(kuò)散、金屬間化合物在焊接中的作用
4.良好焊點(diǎn)與不良焊點(diǎn)舉例，什么是可靠的焊點(diǎn)？
　　
六、 影響SMT焊接質(zhì)量的主要問(wèn)題點(diǎn)?
1.回流過(guò)程中的可靠性問(wèn)題:冷焊、?立碑、?連錫、?偏位、?芯吸(燈芯現(xiàn)象)、?開(kāi)路、?焊點(diǎn)空洞等
　　
七、 提高電子產(chǎn)品工藝可靠性的主要方法：板級(jí)熱設(shè)計(jì)
為什么熱設(shè)計(jì)在工藝設(shè)計(jì)中非常重要
CTE熱溫度系數(shù)匹配問(wèn)題和解決方法
散熱和冷卻的考慮
與工藝可靠性有關(guān)的走線和焊盤(pán)設(shè)計(jì)
　　板級(jí)熱設(shè)計(jì)方案
　　
八、 無(wú)鉛焊接工藝質(zhì)量與可靠性問(wèn)題
?PCB分層與變形
?BAG/CSP曲翹變形導(dǎo)致連錫、開(kāi)路
?黑焊盤(pán)、?錫須、導(dǎo)電陽(yáng)極細(xì)絲等

九、 交流


講師介紹：
王博士
* 工學(xué)博士，高級(jí)工程師；
* 深圳市科技局專(zhuān)家委員會(huì)專(zhuān)家
* 中國(guó)電子學(xué)會(huì)高級(jí)會(huì)員
* 美國(guó)SMT協(xié)會(huì)會(huì)員
　　曾任職華為公司，超過(guò)八年以上大型企業(yè)研發(fā)及生產(chǎn)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。主持建立華為公司電子工藝可靠性技術(shù)研究平臺(tái)，參與建設(shè)華為公司電子工藝平臺(tái)四大規(guī)范體系，擅長(zhǎng)電子產(chǎn)品可制造性設(shè)計(jì)DFM 工藝可靠性設(shè)計(jì)DFR等DFx設(shè)計(jì)平臺(tái)的建立與應(yīng)用，在產(chǎn)品創(chuàng)新設(shè)計(jì)方法QFD和DFX領(lǐng)域有較深造詣與豐的實(shí)踐應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。獲省部級(jí)科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)一次，包括在《CHINESSCIENCE BULLETINE》等國(guó)際一流刊物發(fā)表學(xué)術(shù)論文30多篇；
培訓(xùn)和咨詢過(guò)的企業(yè)有廈門(mén)華僑電子、海爾、愛(ài)默生網(wǎng)絡(luò)能源、美的集團(tuán)、格力電器、中海油服、創(chuàng)維集團(tuán)、海信集團(tuán)、比亞迪、同洲電子、大族激光、邁瑞生物醫(yī)療、康佳集團(tuán)、聯(lián)想集團(tuán)、富士康、長(zhǎng)城科技、炬力、固高科技、中興通訊、Optel通訊、飛通光電、 步步高、萬(wàn)利達(dá)、宇龍、好易通、科立訊、金立、昂納、奧克斯、伊戈?duì)?、光寶、航嘉、海康威視公司、長(zhǎng)沙威勝集團(tuán)、佛山伊戈?duì)柤瘓F(tuán)、一汽轎車(chē)、大族激光、、航盛電子、漢高華威……等。

學(xué)習(xí)對(duì)象：

工藝工程師、品質(zhì)工程師、CAD layout工程師、生產(chǎn)工程師、硬件工程師、設(shè)備工程師、品質(zhì)部經(jīng)理、硬件研發(fā)部經(jīng)理、工程部經(jīng)理等

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