ISO2000(0006)-幫定課運作流程(doc)

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清華大學(xué)卓越生產(chǎn)運營總監(jiān)高級研修班

綜合能力考核表詳細(xì)內(nèi)容

ISO2000(0006)-幫定課運作流程(doc)
1. 目的 明確幫定運作所涉及的整個流程,促使生產(chǎn)運作能協(xié)調(diào),有序進行。確保幫定課正 常生產(chǎn),以高效率為目標(biāo),以優(yōu)質(zhì)量為宗旨。 2. 適用范圍 幫定日常生產(chǎn)工作。 3. 幫定課生產(chǎn)流程/職責(zé)和工作要求 |流 程 |職 責(zé) |工作要求 |相關(guān)文件 | | | | |/記錄 | | | | | | |開 始 | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | |(領(lǐng)料員 |(照單領(lǐng)料,分門別類、仔細(xì)清點 |(零星領(lǐng)料| | | | |單 | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | |(操作員 |(對PCB需幫定的部分用橡皮擦進行清潔 |(操作指示| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | |(操作員 |(參照圖紙、按不同機型,分清方向進行 |(操作指示| | |領(lǐng)班 |貼IC | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | |(操作員 | |(操作指示| | | |(在設(shè)定的溫度下烘烤10分鐘 | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | |流 程 |職 責(zé) |工作要求 |相關(guān)文件 | | | | |/記錄 | | | | | | | | | | | | |(操作員 |(運用已編好的程序進行操作 |(程序儲存 | | |技術(shù)員 | |磁盤 | | | | |(操作指示 | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | |N |(操作員 |(嚴(yán)格按照各種機型的測試工藝進行相關(guān)測|(操作指示 | | |領(lǐng)班 |試 | | | | | | | | | | | | |Y | | |(操作指示 | | | | | | | |(操作員 | | | |N | |(用顯微鏡觀察焊線是否正常 | | | | | | | | | | |(操作指示 | | | | | | | |(操作員 | | | |Y | |(要在設(shè)定溫度下,進行封膠操作,控制寬| | | | |度與高度,符合各種機型的要求 | | | | | | | | | | | | | | | |(操作指示 | | | | | | | |(操作員 | | | | | |(在設(shè)定溫度、設(shè)定時間進行操作 | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | |N |(操作員 |(查看封膠外觀是否正常,不正常的返工 | | | | | | | | | | | | | | | | | |Y | | | | | | | | | | |(操作員 |(用防靜電汽泡袋或鋁盒,合理包裝成品 | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | |(QA員 |(依據(jù)檢驗標(biāo)準(zhǔn)對各產(chǎn)品進行抽檢 |(QA記錄 | | | | | | |N | | | | | | | | | | | | | | | |(領(lǐng)班 |(分門別類,仔細(xì)清點入帳 |(物料進出 | |Y |物料員 | |賬本 | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | |編制: |審核: |批準(zhǔn): | ----------------------- PCB清潔 封膠 烘烤 入庫 QA 外觀檢查 修理 包裝 測試 修理 過鏡 Bonding 前烘烤 Bonding 領(lǐng) 料 貼IC 結(jié)束 ----------------------- 幫定運作流程
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