電子組件質(zhì)量十防工藝管理（2-7天）

《電子組件質(zhì)量十防工藝管理系列》培訓(xùn)課程簡(jiǎn)介
主講老師：劉長(zhǎng)雄
1.電子技術(shù)基礎(chǔ)（含：電機(jī)電子及靜電的概要、使用電子零部件、使用電機(jī)零部件、An
alog /digital電路）
課程對(duì)應(yīng)模塊：生產(chǎn)類(lèi)
課程所屬級(jí)別：入門(mén)
連續(xù)性方案：
- 接受培訓(xùn)前需具備的知識(shí)點(diǎn):不需要其它知識(shí)
- 本課程后還可進(jìn)行的課程培訓(xùn)：電子組件十防管理
培訓(xùn)對(duì)象：研發(fā)/技術(shù)部門(mén)、生產(chǎn)部門(mén)、質(zhì)量部門(mén)、供應(yīng)商管理部門(mén)經(jīng)理、主管、技術(shù)人
員、員工等
培訓(xùn)時(shí)間：2天
培訓(xùn)語(yǔ)言：中文
推薦講師：劉長(zhǎng)雄

課程說(shuō)明：
汽車(chē)行業(yè)脫胎于機(jī)械行業(yè)，但現(xiàn)在汽車(chē)的電子部分越來(lái)越多，有不少跨專(zhuān)業(yè)的電子從
業(yè)人員，對(duì)電子產(chǎn)品的原理及生產(chǎn)工藝過(guò)程中電子產(chǎn)品的控制注意事項(xiàng)缺乏認(rèn)知，從而
在質(zhì)量控制中缺乏專(zhuān)業(yè)技術(shù)能力；讓相關(guān)從業(yè)人員懂得電子產(chǎn)品、懂得電子線路原理的
重要性越來(lái)越強(qiáng)了。

課程收益：
通過(guò)本課程，將使全體人員學(xué)習(xí)并掌握電子的相關(guān)概念，電子產(chǎn)品的線路原理，電子
器件的種類(lèi)。課程理論結(jié)合實(shí)際，讓學(xué)員對(duì)電子產(chǎn)品有充分了解。
課程大綱：
? 數(shù)字和邏輯電子線路理論
1. 電的發(fā)現(xiàn)
2. 電學(xué)規(guī)律
3. 電路原理
4. 電路連接
5. 模擬電路與數(shù)字電路
6. 開(kāi)關(guān)與數(shù)字電路
7. 芯片的簡(jiǎn)介
8. 線路板工藝
9. 組件工藝
10. 電子產(chǎn)品的應(yīng)用


? 電子組件認(rèn)知基礎(chǔ)知識(shí)
1. 電阻種類(lèi)、電阻的單位、功率、誤差、電阻的標(biāo)識(shí)、功率電阻、電阻網(wǎng)絡(luò) -
2. 電位器、熱敏電阻器、可變電阻器、電路符號(hào)
3. 電容類(lèi)型、電容量、直流工作電壓、電容器編碼
4. 變壓器（Transformer）和電感器（Inductor）、穩(wěn)壓器
5. 二極管(diodc) 、穩(wěn)壓二極管、發(fā)光二極管(LED)
6. 三極管(triode)
7. 晶體（crystal）振蕩器
8. 集成電路（IC）
9. IC插座（Socket）、開(kāi)關(guān)(Rwitch)
10. 其它各種元件、繼電器(Relayo) 、連接器(Connector)、混合電(mixed
circuit)、延遲器、保險(xiǎn)絲(fuse) 、光學(xué)顯示器(optic
monitor)、信號(hào)燈(signal lamp)


? 電子產(chǎn)品工藝流程簡(jiǎn)介及控制要點(diǎn)
1. 芯片封測(cè)工藝流程及控制
2. PCB工藝流程及控制
3. SMT及MI工藝流程及控制
4. 裝配工藝流程及控制

電子技術(shù)基礎(chǔ)課程，對(duì)于跨行業(yè)的電子產(chǎn)品從業(yè)人員來(lái)講，是迅速跨行了解電子產(chǎn)品原
理和特點(diǎn)的入門(mén)課程，是學(xué)習(xí)電子產(chǎn)品制造相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的基礎(chǔ)課程。建議每年都開(kāi)。

























2.電子組件十防管理（含：PCB、電機(jī)電子及靜電的概要、SMT工程及注意事項(xiàng)、焊接工
程管理要求、焊接質(zhì)量案例）
課程對(duì)應(yīng)模塊：生產(chǎn)類(lèi)
課程所屬級(jí)別：
連續(xù)性方案：
- 接受培訓(xùn)前需具備的知識(shí)點(diǎn):掌握電子技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)
-
本課程后還可進(jìn)行的課程培訓(xùn)：ESD靜電防護(hù)管理、MSD濕度敏感器件管理、CRM潔凈
室管理
培訓(xùn)對(duì)象：研發(fā)/技術(shù)部門(mén)、生產(chǎn)部門(mén)、質(zhì)量部門(mén)、供應(yīng)商管理部門(mén)經(jīng)理、主管、技術(shù)人
員、員工等
培訓(xùn)時(shí)間：3天
培訓(xùn)語(yǔ)言：中文
推薦講師：劉長(zhǎng)雄

課程說(shuō)明：
電子產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝復(fù)雜，涉及面廣，一個(gè)環(huán)節(jié)的失誤會(huì)導(dǎo)致整體崩塌。特別是SMT
工藝中的焊接工藝，是質(zhì)量管理的重中之重，一個(gè)良好可靠的焊點(diǎn)及其它各項(xiàng)裝配可靠
的工藝，是對(duì)電子產(chǎn)品質(zhì)量的根本保證；掌握電子產(chǎn)品的生產(chǎn)控制要點(diǎn)，掌握電子產(chǎn)品
的接收準(zhǔn)則，是電子行業(yè)從業(yè)人員必備的技能；

課程收益：
通過(guò)本課程，將使全體人員了解到電子組件在生產(chǎn)安裝過(guò)程中，由于制程控制中各種
客觀因素的偏差，管理者及技術(shù)人員對(duì)產(chǎn)品的工藝認(rèn)知偏差，導(dǎo)致最終的產(chǎn)品偏離設(shè)計(jì)
規(guī)范，不能滿(mǎn)足最終的可靠性要求；
IPC（美國(guó)電子電路和電子互連行業(yè)協(xié)會(huì)）制訂了一系列關(guān)于電子組件生產(chǎn)加工過(guò)程
中的標(biāo)準(zhǔn)，以達(dá)到保證質(zhì)量的目的；
本課程對(duì)最新版的IPC-A-
610H（2020年版）電子組件的可接受性標(biāo)準(zhǔn)、IPC標(biāo)準(zhǔn)系列、元件的形成加工環(huán)節(jié)、裝配
及焊接等核心工藝標(biāo)準(zhǔn)要求進(jìn)行詳細(xì)講解，讓您全面掌握電子產(chǎn)品的生產(chǎn)加工要求，以
達(dá)到國(guó)際電子產(chǎn)品加工標(biāo)準(zhǔn)要求。并融合了ESD
靜電控制要求，MSD濕度控制要求，CRM潔凈控制要求……讓您不僅掌握生產(chǎn)加工國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)
，還掌握生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)中，對(duì)于各類(lèi)環(huán)境控制要求及執(zhí)行要點(diǎn)。課程理論結(jié)合實(shí)際，讓
學(xué)員對(duì)電子產(chǎn)品有充分了解。
課程大綱：
? 電子組件十防簡(jiǎn)介（必修）
1. 可靠性要求（電子組件十防管理）
2. IPC簡(jiǎn)介
3. PCBA簡(jiǎn)介
4. 板的類(lèi)型
5. IPC標(biāo)準(zhǔn)樹(shù)
6. IPC的版本歷史
7. IPC各標(biāo)準(zhǔn)課程
8. 標(biāo)準(zhǔn)課程級(jí)別
9. 檢驗(yàn)員要求
10. 檢驗(yàn)員的培訓(xùn)
11. 標(biāo)準(zhǔn)全貌

? 電子組裝常用術(shù)語(yǔ)解釋
1. 組裝圖
2. 軸向引線元件、單端引線元件
3. 印刷電路板、成品電路板
4. 單面板、雙面板、多層板
5. 焊盤(pán)、元件面、焊接面
6. 元件符號(hào)、母板
7. 金屬化孔（PTH）、連接孔
8. 極性元件、極性標(biāo)志
9. 導(dǎo)體、絕緣體、半導(dǎo)體
10. 雙面直插、套管、管腳打彎、預(yù)面型

? 電子組件加工過(guò)程中不良現(xiàn)象展示
1. 空焊、假焊、冷焊、橋接、包焊、錫球
2. 錯(cuò)件、缺件、極性反向、零件倒置
3. 零件偏位、錫墊損傷、污染不潔、爆板、異物、污染
4. 蹺皮、板彎變形、撞角、板傷
5. 跪腳、浮高、刮傷、PCB板異物、修補(bǔ)不良
6. 合格、不合格、缺陷


? IPC 通用要求
1.
標(biāo)準(zhǔn)范圍、目的、特殊設(shè)計(jì)、術(shù)語(yǔ)和定義、圖例、檢查方法、尺寸界定、放大裝置
和照明、適用文件、IPC文件、電子組件操作等電子組件的操作環(huán)境注意事項(xiàng):
2. 電子產(chǎn)品劃分三個(gè)級(jí)別標(biāo)準(zhǔn)及類(lèi)別清單: 1級(jí)-通用類(lèi)電子產(chǎn)品2級(jí)-
專(zhuān)用服務(wù)類(lèi)電子產(chǎn)品3級(jí)-高性能電子產(chǎn)品
3. 各級(jí)別產(chǎn)品四級(jí)驗(yàn)收條件（不可接受、制程警示、可接受、最好）
4. 檢驗(yàn)條件
5. 無(wú)鉛焊工藝要求
6. 最小電氣間隙要求


? PCB的標(biāo)準(zhǔn)控制
1. 外部可觀察特性
：板邊緣、基材、基材表面下、焊料涂層和熱熔錫鉛層、鍍覆孔-
通則、非支撐孔、印制接觸片、標(biāo)記、阻焊劑、圖形逼真度-尺寸、平整度。
2.
內(nèi)部可觀察特性:介質(zhì)材料、導(dǎo)電圖形通則、鍍覆孔通則、鉆孔鍍覆孔、沖孔鍍覆孔
。
3. 其它類(lèi)型板 :撓性及剛撓性印制線路、金屬芯印制板、齊平印制板。
4. 清潔度測(cè)試 :可焊性試驗(yàn)、電氣完善性。
? IPC 驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)
1.
機(jī)械裝聯(lián)要求(機(jī)械零件的安裝、連接器、拔插件、手柄和插孔、連接器引腳、線束
固定、布線等。（不可接受、可接受、最好）
2. 焊接和高電壓要求(焊接的可接受性、高壓以及焊接異常等)
3. 端子連接要求 (夾簧鉚接端、鉚接件、導(dǎo)線/引腳準(zhǔn)備上錫、引腳成型-
應(yīng)力釋放、維修環(huán)、應(yīng)力釋放引腳/導(dǎo)線彎曲、引腳/導(dǎo)線的安放、絕緣皮、導(dǎo)體
、端子焊接、導(dǎo)體-損傷-焊后的情形等。)
4.
通孔連接技術(shù)要求(元?dú)饧卜?、散熱器、元?dú)饧o固、支撐孔、非支撐孔、跨接線
等。)
5. 表面安裝技術(shù)要求（膠水粘接、SMT連接（底部焊墊片式元件、1-3-
5片式元件、圓拄型、城堡型、鷗翼型引腳、圓形或扁圓型引腳、J型、I型、扁平
焊片、高立底部焊墊、內(nèi)L型、BGA、PQFN等引腳形態(tài)）、跨接線等。）
6.
元件損傷和印制電路板及其組件要求（印制電路板和組件（金手指、層壓板狀況、
導(dǎo)體和焊盤(pán)、標(biāo)記、清潔度、涂覆）、元件的損傷等。）
7.
分立連接導(dǎo)線的可接受性要求（無(wú)焊饒接、匝數(shù)、匝間隙、導(dǎo)線尾端/帶絕緣段饒?jiān)?br /> 、線匝隆起、聯(lián)接位置、埋線、饒線松緊度、鍍層、絕緣皮損傷、導(dǎo)線和接線柱
損傷等的判定。）
（IPC最新標(biāo)準(zhǔn)要求介紹）
電子組件十防管理，概括了行業(yè)里面關(guān)于電子產(chǎn)品的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求，裝配、焊接、涂覆
、點(diǎn)膠等工藝的外觀驗(yàn)收規(guī)范，操作檢驗(yàn)的一些注意事項(xiàng)，是電子行業(yè)供應(yīng)鏈當(dāng)中應(yīng)用
最普遍的課程。建議針對(duì)牽涉到PCBA線路板的質(zhì)量工程和生產(chǎn)人員進(jìn)行反復(fù)培訓(xùn)，以確
保掌握該知識(shí)


3.MSD濕度敏感器件控制管理（含：PCB、SMT工程及注意事項(xiàng)、焊接質(zhì)量案例）
課程對(duì)應(yīng)模塊：生產(chǎn)類(lèi)
課程所屬級(jí)別：提升
連續(xù)性方案：
- 接受培訓(xùn)前需具備的知識(shí)點(diǎn):電子技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)
- 本課程后還可進(jìn)行的課程培訓(xùn)：無(wú)
培訓(xùn)對(duì)象：研發(fā)/技術(shù)部門(mén)、生產(chǎn)部門(mén)、質(zhì)量部門(mén)、供應(yīng)商管理部門(mén)經(jīng)理、主管、技術(shù)人
員、員工等
培訓(xùn)時(shí)間：3天
培訓(xùn)語(yǔ)言：中文
推薦講師：劉長(zhǎng)雄

課程說(shuō)明：
隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展,人們對(duì)電子產(chǎn)品的可靠性越來(lái)越關(guān)注,這同樣促使制造廠
商對(duì)濕度敏感器件（moisture-sensitive
devices,簡(jiǎn)稱(chēng)MSD）的關(guān)注程度不斷上升。在以往的電子組裝過(guò)程中,這些可能都不是問(wèn)
題。但是隨著元器件朝著小型化和廉價(jià)化方向的發(fā)展,塑料封裝已經(jīng)成為了常規(guī)做法。這
時(shí),確保潮濕氣體不會(huì)進(jìn)入器件內(nèi)部就非常重要。
那么,潮濕氣體會(huì)對(duì)MSD產(chǎn)生怎樣的影響呢？它們會(huì)使組件在晶芯處產(chǎn)生“爆玉米花
”似的裂縫、焊線會(huì)發(fā)生破裂,還可能在回流焊接期間會(huì)產(chǎn)生脫層現(xiàn)象,必須進(jìn)行返修甚至
要廢棄該組裝件。更為重要的是那些看不見(jiàn)的、潛在的缺陷,這些有可能對(duì)產(chǎn)品的可靠性
造成嚴(yán)重的威脅。
課程收益：
通過(guò)課程，幫助制造廠商確定元器件對(duì)潮濕的敏感性,對(duì)
MSD分類(lèi)、處理、包裝、運(yùn)輸和使用進(jìn)行明確的指導(dǎo)。如何選擇正確的技術(shù)和管理方法，
從而對(duì)MSD進(jìn)行控制，降低MSD破壞風(fēng)險(xiǎn)。
課程大綱：
? 器件封裝知識(shí)
1. 芯片基礎(chǔ)
2. 芯片的分類(lèi)
3. 芯片的特點(diǎn)
4. 器件封裝的意義
5. 器件封裝的種類(lèi)
6. 塑料封裝流程
7. 塑料封裝特征
8. 塑料封裝的發(fā)展


? MSD的產(chǎn)生及危害
1. 物體的吸濕形式
2. MSD的定義
3. MSD的危害
4. 人們對(duì)MSD的認(rèn)識(shí)


? 濕度敏感器件的失效
1. 濕度敏感危害產(chǎn)品可靠性的原理
2. MSD潮濕敏感器件產(chǎn)生的危害
3. 塑料強(qiáng)度與溫度的關(guān)系
4. 潮濕氣體熱膨脹
5. 芯片內(nèi)部腐蝕
6. 回流焊空洞
7. 潮濕敏感的設(shè)計(jì)選型


? MSD潮敏標(biāo)準(zhǔn)
1. 潮敏標(biāo)準(zhǔn)系列介紹
2. IPC/JEDEC J-STD-033C 標(biāo)準(zhǔn)
3. 潮濕敏感器件分級(jí)要求
4. MSD干燥包裝要求
5. 車(chē)間壽命
6. 暴露MSD的干燥要求
7. MSD失效器件的干燥方法
8. MSD的烘烤
案例：本公司資深MSD專(zhuān)家為某著名美資企業(yè)所作的MSD
SOP（圖片展示，實(shí)戰(zhàn)性強(qiáng)）

MSD濕度敏感器件控制培訓(xùn)，針對(duì)于有SMT加工的電子企業(yè)，如何防止?jié)穸冗^(guò)大而造成產(chǎn)
品應(yīng)力損傷，系統(tǒng)建立一套管理制度來(lái)預(yù)防這些問(wèn)題。建議庫(kù)房管理人員，和質(zhì)量生產(chǎn)
管理人員要懂得這個(gè)控制的方法。


















4.ESD靜電防護(hù)控制管理（含：電機(jī)、電子及靜電概要、SMT工程及注意事項(xiàng)）
課程對(duì)應(yīng)模塊：生產(chǎn)類(lèi)
課程所屬級(jí)別：提升
連續(xù)性方案：
- 接受培訓(xùn)前需具備的知識(shí)點(diǎn):電子技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)
- 本課程后還可進(jìn)行的課程培訓(xùn)：無(wú)
培訓(xùn)對(duì)象：研發(fā)/技術(shù)部門(mén)、生產(chǎn)部門(mén)、質(zhì)量部門(mén)、供應(yīng)商管理部門(mén)經(jīng)理、主管、技術(shù)人
員、員工等
培訓(xùn)時(shí)間：3天
培訓(xùn)語(yǔ)言：中文
推薦講師：劉長(zhǎng)雄

課程說(shuō)明：
在電子行業(yè)里，ESD（靜電釋放）是影響產(chǎn)品質(zhì)量的重要環(huán)境因素。ESD被稱(chēng)之為-
--工業(yè)世界的病毒，因?yàn)樗癫《疽粯与[蔽及破壞性強(qiáng)大！
由于ESD損傷產(chǎn)品的隱蔽性及隨機(jī)性，很多企業(yè)對(duì)它的危害影響識(shí)別及評(píng)估不足，
而疏于對(duì)它的防范，造成產(chǎn)品嚴(yán)重破壞，給企業(yè)帶來(lái)巨大損失。據(jù)統(tǒng)計(jì)，每年全世界電
子行業(yè)因靜電造成的損失就達(dá)數(shù)千億美元！
隨著電子工業(yè)的發(fā)展，電子產(chǎn)品的精密程度將越來(lái)越高，電子產(chǎn)品的靜電敏感度卻
越來(lái)越低，ESD也越來(lái)越值得企業(yè)重視！。
課程收益：
本課程將指導(dǎo)您如何系統(tǒng)地策劃、實(shí)施、檢測(cè)、改進(jìn)ESD管理體系。指導(dǎo)您如何選擇
正確的靜電防護(hù)技術(shù)和管理方法，從而對(duì)ESD進(jìn)行控制，降低ESD破壞風(fēng)險(xiǎn)。
本課程內(nèi)容介紹了靜電的認(rèn)識(shí)、靜電基礎(chǔ)研究理論、靜電敏感元件認(rèn)識(shí)、靜電損傷模
型分析、靜電防護(hù)材料的介紹、靜電防護(hù)的基礎(chǔ)原理、靜電防護(hù)的具體應(yīng)用方法、靜電
防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)ESD S20.20 及IEC61340-5-1的核心要求。
本課程將指導(dǎo)您從對(duì)ESD核心標(biāo)準(zhǔn)深入理解、如何檢測(cè)是否有靜電？是否防靜電？如
何進(jìn)行ESD審核工作？接地線怎么接？......。本課程從硬科學(xué)到軟科學(xué)、從設(shè)計(jì)到操作
、從技術(shù)到管理，一一為您解答ESD相關(guān)專(zhuān)業(yè)知識(shí)，為企業(yè)培養(yǎng)真正懂得ESD檢測(cè)及稽核
的技術(shù)專(zhuān)家。
課程大綱：

? 靜電簡(jiǎn)介
1. 日常生活中的靜電現(xiàn)象
2. 靜電現(xiàn)象的發(fā)現(xiàn)歷史
3. 現(xiàn)代電學(xué)與靜電學(xué)研究過(guò)程
4. 靜電的產(chǎn)生原理—從物質(zhì)結(jié)構(gòu)開(kāi)始說(shuō)起
5. 靜電產(chǎn)生方式
6. 靜電放電現(xiàn)象-雷電
7. 人體對(duì)靜電放電的感覺(jué)
8. 認(rèn)識(shí)靜電釋放的威力
9. 靜電釋放電荷量
10. 影響靜電荷產(chǎn)生量的因素（摩擦起電靜電序列）（靜電與濕度的關(guān)系）
11. 靜電放電的特點(diǎn)


? 靜電對(duì)電子行業(yè)的影響
1. 靜電放電技術(shù)的應(yīng)用
2. 靜電放電危害
3. 靜電對(duì)電子產(chǎn)品的影響
4. EOS與ESD
1. 電子元件的敏感度
2. ESD對(duì)電子元器件損害的形式
3. 潛在損壞的影響
4. 電子產(chǎn)品靜電危害的特點(diǎn)
5. ESD失效帶來(lái)的影響
6. 摩爾定律
7. 做好ESD 防護(hù)的意義
案例：ESD造成安全、質(zhì)量問(wèn)題
案例：某公司ESD損害案損失近5000萬(wàn)

? 靜電敏感器件
1. ESD敏感器件
2. IC的認(rèn)識(shí)
3. 敏感元件等級(jí)劃分
4. 靜電放電造成IC損壞示意圖
5. 靜電放電造成IC損壞圖片展示
6. 靜電放電造成IC損壞原因分析
案例：圖片分析

? ESD損傷模型
1. 人體模型(HBM)—損傷原理及等效電路
2. 機(jī)械模型（MM）—損傷原理及等效電路
3. 充電器模型(CDM)—損傷原理及等效電路
4. 電場(chǎng)感應(yīng)模型(FIM)—損傷原理及等效電路
5. 其它ESD損傷模型 舉例
6. 三種模型放電波形比較
7. 敏感元件分級(jí)及標(biāo)準(zhǔn)
案例：常見(jiàn)的靜電放電損傷的失效形式


? ESD靜電防護(hù)原理及應(yīng)用
1. IC損壞現(xiàn)象及原因分析
2. 常見(jiàn)的靜電放電損傷的失效形式
3. 哪類(lèi)器件及部位易受損傷？
4. 防靜電原理
5. 防靜電理論公式---
靜電量、電壓、放電電流、放電時(shí)間、電阻等特性的關(guān)系公式
6. 減小靜電起電常用方法
7. 防靜電線路結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
8. 采用靜電放電防護(hù)器件
9. 各損傷模型主要ESD防護(hù)措施
10. 常用防靜電措施
案例：各類(lèi)防靜電措施展示

? ESD防護(hù)材料
1. 靜電材料種類(lèi)分類(lèi)方法
2. 表面電阻？體電阻？
3. 電阻率與泄漏半衰期的關(guān)系
4. 導(dǎo)電 (Conductive)材料
5. 靜電衰減（耗散）材料(Static Dissipative)
6. 抗靜電 (Anti-Static) 包裝材料
7. 絕緣(Insulator)材料
8. 靜電源定義及事例
案例：各類(lèi)材料圖片展示

? ESD S20.20標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介
1. 靜電放電(ESD)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介
2. ANSI/ESDA 簡(jiǎn)介
3. ANSI/ESD S20.20標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介
4. ANSI/ESD S20.20標(biāo)準(zhǔn)與ISO9001
5. ESDA認(rèn)可的認(rèn)證審核機(jī)構(gòu)及審核內(nèi)容
6. 2014新版ESD標(biāo)準(zhǔn)
7. 新舊版本主要變化

? ESD標(biāo)準(zhǔn)范圍、基礎(chǔ)理論、參考標(biāo)準(zhǔn)、術(shù)語(yǔ)
1. 序言1 及相關(guān)參考標(biāo)準(zhǔn)
2. 靜電放電控制三大基本原則（標(biāo)準(zhǔn)的基礎(chǔ)）
3. 序言 2 靜電產(chǎn)生機(jī)理
4. 標(biāo)準(zhǔn)正文
目的、標(biāo)準(zhǔn)所適用的領(lǐng)域范圍、敏感等級(jí)如何確定、參考出版物（引用標(biāo)準(zhǔn)）
5. ESD ADV1.0-2009中的重要詞匯解釋

? ANSI/ESDS20.20-2014核心標(biāo)準(zhǔn)詳解
1. 工作人員安全
2. 靜電放電之控制程序
3. 靜電放電控制程序之項(xiàng)目經(jīng)理或協(xié)調(diào)員
4. 修正
5. 靜電放電控制程序之管理要求
6. 靜電放電控制程序計(jì)劃
7. ESD培訓(xùn)要求
8. 產(chǎn)品認(rèn)可計(jì)劃
9. 符合性驗(yàn)證計(jì)劃
10. 接地 / 等電位相連系統(tǒng)
11. 人員接地
12. EPA (ESD Protected Area)靜電保護(hù)區(qū)
13. 絕緣體
14. 孤立導(dǎo)體
15. 包裝
16. 標(biāo)記
17. 表格1，表格2，表格3中強(qiáng)制限定要求解析
18. 其他需考慮的ESD技術(shù)因素
案例：本公司資深ESD咨詢(xún)師為某著名美資企業(yè)所作的現(xiàn)場(chǎng)診斷報(bào)告、不符合項(xiàng)整改
報(bào)告展示（50余張對(duì)比圖片展示，實(shí)戰(zhàn)性強(qiáng)）

ESD靜電防護(hù)控制培訓(xùn).主要是針對(duì)有半導(dǎo)體產(chǎn)品的電子產(chǎn)品加工，如何防止靜電對(duì)產(chǎn)品
的潛在危害，建立一套良好的ESD控制體系，對(duì)產(chǎn)品的過(guò)程進(jìn)行有效的管理，提高產(chǎn)品可
靠性，滿(mǎn)足客戶(hù)要求。是所有牽涉到半導(dǎo)體芯片有關(guān)產(chǎn)品的企業(yè)必修課程。
5.CRM潔凈室控制管理（含： SMT工程及注意事項(xiàng)）
課程對(duì)應(yīng)模塊：生產(chǎn)類(lèi)
課程所屬級(jí)別：提升
連續(xù)性方案：
- 接受培訓(xùn)前需具備的知識(shí)點(diǎn):電子技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)
- 本課程后還可進(jìn)行的課程培訓(xùn)：無(wú)
培訓(xùn)對(duì)象：研發(fā)/技術(shù)部門(mén)、生產(chǎn)部門(mén)、質(zhì)量部門(mén)、供應(yīng)商管理部門(mén)經(jīng)理、主管、技術(shù)人
員、員工等
培訓(xùn)時(shí)間：3天
培訓(xùn)語(yǔ)言：中文
推薦講師：劉長(zhǎng)雄

課程說(shuō)明：
在電子制造、精密機(jī)械加工、食品、生物、精細(xì)化工等領(lǐng)域，異物是影響產(chǎn)品質(zhì)量
的一個(gè)重要的原因，也是客戶(hù)反饋和客戶(hù)抱怨索賠的比例最高的因素之一。
在生產(chǎn)過(guò)程中，產(chǎn)品中不斷摻入毛發(fā)、灰塵、絨線、塑料、纖維等種種異物，給產(chǎn)
品質(zhì)量帶來(lái)風(fēng)險(xiǎn)，給客戶(hù)留下質(zhì)量差劣的印象。為了更好的控制外來(lái)異物，提高產(chǎn)品質(zhì)
量，應(yīng)對(duì)異物的來(lái)源和異物進(jìn)行防止控制。

由于異物混入的防止是無(wú)塵產(chǎn)品要求的首要問(wèn)題，具有常見(jiàn)性和多發(fā)性控制異物的混入
首先要從混入的原因進(jìn)行分析，采取堅(jiān)決有效的措施預(yù)防異物混入的可能。
課程收益：
通過(guò)課程，幫助企業(yè)全面認(rèn)識(shí)異物的風(fēng)險(xiǎn)，潔凈間的必要性，潔凈間的設(shè)置、設(shè)計(jì)、
運(yùn)行原理，測(cè)量方法要求，國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)要求，如何選擇正確的技術(shù)和管理方法，從而對(duì)對(duì)
潔凈室管理進(jìn)行明確的指導(dǎo)，降低異物管理方面的問(wèn)題。
課程大綱：
? 潔凈室基礎(chǔ)
1. 神秘的UFO
2. 潔凈室的必要性
3. 潔凈室的定義
4. 潔凈室功能
5. 建造潔凈室的原因
6. 潔凈室專(zhuān)用術(shù)語(yǔ)
7. 潔凈室原理
8. 潔凈度等級(jí)及標(biāo)準(zhǔn)
9. 潔凈室常用設(shè)備
案例：各類(lèi)設(shè)備圖片展示

? 潔凈室分類(lèi)及簡(jiǎn)介
1. 潔凈室的分類(lèi)
2. 潔凈室的構(gòu)成
案例：各類(lèi)潔凈室圖片展示
3. 潔凈室的構(gòu)成要素詳解


? 潔凈室設(shè)計(jì)與建造
1. 潔凈室設(shè)計(jì)前準(zhǔn)備
2. 潔凈室設(shè)計(jì)流程
3. 潔凈室設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
4. 潔凈室建造流程
5. 性能評(píng)價(jià)項(xiàng)目和條件
討論：結(jié)合公司產(chǎn)品的潔凈室配置要點(diǎn)

? 潔凈室運(yùn)行與管理
1. 污染發(fā)生原因
2. 人身上的污染源
3. Particle種類(lèi)
4. 潔凈室管理四大原則
5. 入室流程
6. 潔凈室中行為禁止
討論：常見(jiàn)問(wèn)題及解決辦法

? 潔凈室管理規(guī)定案例
1. 潔凈室管理規(guī)范
2. 基本說(shuō)明
3. 人員管理規(guī)定
4. 物品管理規(guī)定
5. 潔凈室的保養(yǎng)
6. 風(fēng)淋注意事項(xiàng)
7. 附件1：潔凈間國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)
8. 附件2：無(wú)塵車(chē)間管理制度
? 潔凈室管理標(biāo)準(zhǔn)詳細(xì)介紹及解讀
1. 潔凈室標(biāo)準(zhǔn)條款解讀
2. 標(biāo)準(zhǔn)條款應(yīng)用
? 潔凈間常見(jiàn)問(wèn)題案例分析
1. 潔凈室設(shè)備污染問(wèn)題
2. 潔凈室材料耗材問(wèn)題
3. 潔凈室人員進(jìn)出問(wèn)題
4. 潔凈室溫度濕度問(wèn)題

CRM潔凈室管理，是對(duì)于產(chǎn)品有防塵要求的企業(yè)，如何防止灰塵對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量造成危害，
建立一套管理機(jī)制。對(duì)產(chǎn)品的清潔度和環(huán)境的清潔度有比較高要求的企業(yè)適合這個(gè)課程
。









6.焊接及返工返修技術(shù)（含： SMT工程及注意事項(xiàng)、儀器的使用方法、）
課程對(duì)應(yīng)模塊：生產(chǎn)類(lèi)
課程所屬級(jí)別：提升
連續(xù)性方案：
- 接受培訓(xùn)前需具備的知識(shí)點(diǎn):電子技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)、IPC610標(biāo)準(zhǔn)
- 本課程后還可進(jìn)行的課程培訓(xùn)：無(wú)
培訓(xùn)對(duì)象：研發(fā)/技術(shù)部門(mén)、生產(chǎn)部門(mén)、質(zhì)量部門(mén)、供應(yīng)商管理部門(mén)經(jīng)理、主管、技術(shù)人
員、員工等
培訓(xùn)時(shí)間：2天
培訓(xùn)語(yǔ)言：中文
推薦講師：劉長(zhǎng)雄

課程說(shuō)明：
本課程對(duì)最新版的IPC-7711、IPC-
7721電子線路板返工要求進(jìn)行詳細(xì)講解操作，讓您不僅掌握生產(chǎn)加工國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，還掌握
生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)中，對(duì)于靜電環(huán)境的要求及執(zhí)行要點(diǎn)及返工加工要求要點(diǎn)。
課程收益：
學(xué)員了解到IPC標(biāo)準(zhǔn)的基本知識(shí)，全面掌握電子產(chǎn)品的生產(chǎn)維修返工要求、靜電控制
要求、電子線路板返工要求，降低生產(chǎn)返工返修過(guò)程中各類(lèi)質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)，提高合格率。
課程大綱：
? 手工焊接要求
1. 特殊過(guò)程：焊接系統(tǒng)評(píng)估
2. 手焊作業(yè)基本要求
3. 手工焊接練習(xí)
4. 手工焊接七大不良習(xí)慣


? 返工加工過(guò)程通用要求
1.
標(biāo)準(zhǔn)范圍、目的、背景、定義和術(shù)語(yǔ)(產(chǎn)品級(jí)別)、適用性，控制和可接受性、基本
的考慮、工作臺(tái)，工具，材料和工藝、無(wú)鉛、烙鐵頭的維護(hù)等。
2. 清潔要求及注意事項(xiàng)
3. 烘烤預(yù)熱過(guò)程要求及注意事項(xiàng)
4.
零件拔取要求及注意事項(xiàng)（包括BGA、SMT、手插、單面及多面板元件等類(lèi)型，重點(diǎn)
）
5. SMT貼片元件返工要求及注意事項(xiàng)

? 返工加工過(guò)程標(biāo)準(zhǔn)模塊要求（可選模塊,所有模塊全部學(xué)習(xí)完畢需要5天左右）
1. 導(dǎo)線銜接 散接, 繞接, 鉤接和搭接的講解。
繞接, 鉤接的練習(xí)和考評(píng)。
2. 通孔元件 通孔技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、引腳成型、拆焊的講解。
軸向引腳/徑向引腳/DIP的練習(xí)和考評(píng)。
3. 片式和柱形元件 Chip/MELF返工程序的講解。
Chip/MLF元件返工的練習(xí)和考評(píng)。
4. 鷗翼形引腳元件 SOT/SOIC/QFP返工程序的講解。
SOT/SOIC/QFP元件返工的練習(xí)和考評(píng)。
5. J形引腳元件 J形引腳元件(PLCC)返工程序的講解。
J形引腳元件(PLCC)返工的練習(xí)和考評(píng)。
6. PCB維修 導(dǎo)體維修、表面貼裝焊盤(pán)維修、跳線的維修程序講解
導(dǎo)體維修、表面貼裝焊盤(pán)維修、跳線維修的練習(xí)和考評(píng)。
7. 層壓板維修 孔的維修、基材維修程序的講解
孔的維修、基材維修的練習(xí)和考評(píng)。
8. 敷形涂敷 敷形涂敷講解
涂覆去除練習(xí)和考評(píng), 敷形涂覆的鑒定。


? 電子儀器及使用
1. 電壓及電場(chǎng)測(cè)量?jī)x器
2. 電流測(cè)量?jī)x器
3. 電阻測(cè)量?jī)x器
4. 頻率測(cè)量?jī)x器
5. 功率測(cè)量?jī)x器
6. 電容測(cè)量、電感測(cè)量與電阻測(cè)量
7. 在線測(cè)量與離線測(cè)量
8. 綜合測(cè)量
9. 力、光、熱、濕、溫、塵、壓、汽……分析儀器


焊接和返工返修技術(shù)課程，是對(duì)于電子產(chǎn)品如何安全的保質(zhì)保量的完成返工返修的課程
，包括返工返修的注意事項(xiàng)，返工返修中必備的條件。以確保返工返修后的質(zhì)量能滿(mǎn)足
客戶(hù)要求。電子產(chǎn)品的返工維修人員和檢驗(yàn)人員、工程人員必須掌握的課程。

劉長(zhǎng)雄老師的其它課程