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何重軍老師的內(nèi)訓(xùn)課程

《電子硬件產(chǎn)品可制造性設(shè)計(jì)(DFMA)》課程說(shuō)明書(shū)5.0本版本適用年限: 2021-2023年【課程背景】DFX即Design for X(面向產(chǎn)品生命周期各環(huán)節(jié)的設(shè)計(jì)),其中X代表產(chǎn)品生命周期的某一環(huán)節(jié)或特性, DFM是DFX中最重要的部分,DFM就是要考慮制造的可能性、高效性和經(jīng)濟(jì)性,DFM的目標(biāo)是在保證產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性的前提下縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期、降低產(chǎn)品成本、提高加工效率。具體而言,DFM在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中的優(yōu)點(diǎn):1.減少產(chǎn)品設(shè)計(jì)修改。倡導(dǎo)“第一次就把事情做對(duì)”的理念,把產(chǎn)品的設(shè)計(jì)修改都集中在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段完成。2.縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期。據(jù)統(tǒng)計(jì),相對(duì)于傳統(tǒng)產(chǎn)品開(kāi)發(fā),DFM能夠節(jié)省30以上的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)間

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《電子產(chǎn)品(PCBAamp;元器件)可靠性設(shè)計(jì)與失效分析》課程大綱V6.0本版本適用年限:2021-2023年【課程背景】當(dāng)前,產(chǎn)品或系統(tǒng)的設(shè)計(jì)不再僅僅追求性能和功能,產(chǎn)品可靠性已成為產(chǎn)品設(shè)計(jì)中非常重要的組成部分。對(duì)于高精密、高可靠性、高技術(shù)含量、高附加值的“四高”電子產(chǎn)品而言,首先對(duì)產(chǎn)品本身的可靠性提出更高要求。電子產(chǎn)品的可靠性是設(shè)計(jì)出來(lái)的、制造出來(lái)的、管理出來(lái)的。而電子產(chǎn)品是由PCBA這個(gè)控制中心起關(guān)鍵功能實(shí)現(xiàn)模塊,而PCBA又由元器件電子組裝而成。若PCBA或者器件可靠性不過(guò)關(guān),產(chǎn)品整機(jī)可靠性就無(wú)法保證,因此提升PCBA和元器件這兩個(gè)核心部件的可靠性勢(shì)在必行。PCBA和元器件既要提升固有

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《高密度高可靠性PCBA可制造性設(shè)計(jì)(DFM)及案例解析》課程說(shuō)明書(shū)V4.0本版本適用年限:2021-2023年【課程設(shè)計(jì)底層邏輯】本課程基于IPD產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程,重點(diǎn)介紹高密高可靠性電子產(chǎn)品PCBA可制造性設(shè)計(jì)的關(guān)鍵概念流程,精選華為公司在PCBA方面可制造性設(shè)計(jì)的最佳實(shí)踐,提升學(xué)習(xí)對(duì)象于可制造性設(shè)計(jì)中重難點(diǎn)問(wèn)題的解決能力?!具m合對(duì)象】電子硬件、結(jié)構(gòu)、整機(jī)、工藝、品質(zhì)、新產(chǎn)品導(dǎo)入、中試等管理人員及工程師;生產(chǎn)工藝、生產(chǎn)管理人員及技術(shù)人員;研發(fā)質(zhì)量、體系質(zhì)量、生產(chǎn)質(zhì)量管理及工程師;研發(fā)總監(jiān)、經(jīng)理等管理人員和研發(fā)工程師;產(chǎn)品經(jīng)理、項(xiàng)目經(jīng)理、流程體系管理人員等?!菊n程預(yù)期收益】系統(tǒng)學(xué)習(xí)了解PCBA

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《技術(shù)轉(zhuǎn)型管理精進(jìn)之道》課程說(shuō)明書(shū)V3.0本版本適用年限:2021-2023年【課程背景】當(dāng)前,中國(guó)制造到中國(guó)創(chuàng)造轉(zhuǎn)型,對(duì)企業(yè)而言,研發(fā)管理越來(lái)越重要,研發(fā)管理人才的培養(yǎng)就越來(lái)越受到重視。常見(jiàn)的現(xiàn)象是,絕大部分企業(yè),無(wú)論國(guó)企還是民企,或者外企,上市公司還是非上市公司,大企業(yè)還是中小企業(yè),90以上的研發(fā)管理人員是從技術(shù)能力比較強(qiáng)的骨干工程師提拔起來(lái)的,剛剛走上管理崗位的技術(shù)人員非常多的情況是角色轉(zhuǎn)換不適應(yīng),在走到管理崗位后,從能力技能上,心態(tài)心理上,出現(xiàn)以下種種困擾和困惑:重度技術(shù)導(dǎo)向,典型工程師思維,過(guò)度關(guān)注技術(shù)過(guò)程和技術(shù)細(xì)節(jié),對(duì)產(chǎn)品市場(chǎng)成功,財(cái)務(wù)成功沒(méi)有概念。凡事親力親為,寧愿自己赤膊上陣,

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何重軍老師2022年創(chuàng)新專題《面向?qū)>匦缕髽I(yè)的研發(fā)創(chuàng)新管理》課程說(shuō)明書(shū)V2.3本版本適用年限: 2022-2023年【課程背景】“專精特新”的概念是2011年7月由工信部首次提出。2018年底,工信部開(kāi)展了首批“專精特新”小巨人企業(yè)培育工作。至2021年7月,中央政治局會(huì)議提出大力發(fā)展“專精特新” 的中小企業(yè)。2021年9月,北京交易所宣布設(shè)立,其核心是為“專精特新”中小企業(yè)服務(wù)。密集的國(guó)家和地方政府政策的推出,凸顯國(guó)家對(duì)“專精特新”中小企業(yè)培育的重視程度。“專精特新”對(duì)企業(yè)而言,是指具有“專業(yè)化、精細(xì)化、特色化、新穎化”特征的中小工業(yè)企業(yè)?!皩>匦隆钡暮诵氖莿?chuàng)新,底蘊(yùn)是科技實(shí)力。傳統(tǒng)中小

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《PCB(電路板)重點(diǎn)技術(shù)與專業(yè)術(shù)語(yǔ)解析》課程說(shuō)明書(shū)企業(yè)定制版R2.5本版本適用年限:2022-2023年【課程背景】本課程重點(diǎn)介紹了電路板PCB材料、工藝和制造流程,同時(shí)對(duì)PCB布線布局、焊盤設(shè)計(jì)、柔性板FPC和軟硬結(jié)合板Rigid-FPC重點(diǎn)技術(shù)與工藝,其中介紹了專業(yè)術(shù)語(yǔ)意義,材料選擇、疊層壓合、各PCB制造流程介紹,同時(shí)結(jié)合實(shí)際應(yīng)用中的案例講解。更進(jìn)一步,運(yùn)用案例研討、互動(dòng)演練等方法,使學(xué)員掌握PCB工藝技術(shù)實(shí)際工作中的方法和技巧,達(dá)到技術(shù)、管理水平提升及工作績(jī)效改善之目的。【適合對(duì)象】電子硬件、結(jié)構(gòu)、整機(jī)、工藝、品質(zhì)、新產(chǎn)品導(dǎo)入、中試等管理人員及工程師;生產(chǎn)工藝PE、供應(yīng)商質(zhì)量管理SQ

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