《PCB(電路板)重點(diǎn)技術(shù)與專業(yè)術(shù)語(yǔ)解析》課程說(shuō)明書企業(yè)定制版

  培訓(xùn)講師:何重軍

講師背景:
何重軍老師(深圳)——原華為集成產(chǎn)品開發(fā)IPD與研發(fā)項(xiàng)目管理資深專家?華為公司IPD研發(fā)項(xiàng)目與質(zhì)量工程管理崗位工作10多年?IBM為華為公司提供IPD咨詢關(guān)鍵版本親歷者?研發(fā)管理、產(chǎn)品管理、研發(fā)項(xiàng)目與質(zhì)量工程領(lǐng)域深入研究20多年?計(jì)算機(jī)工程 詳細(xì)>>

何重軍
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《PCB(電路板)重點(diǎn)技術(shù)與專業(yè)術(shù)語(yǔ)解析》課程說(shuō)明書企業(yè)定制版

《PCB(電路板)重點(diǎn)技術(shù)與專業(yè)術(shù)語(yǔ)解析》
課程說(shuō)明書企業(yè)定制版R2.5
本版本適用年限:2022-2023年
【課程背景】
本課程重點(diǎn)介紹了電路板PCB材料、工藝和制造流程,同時(shí)對(duì)PCB布線布局、焊盤設(shè)計(jì)、柔性板FPC和軟硬結(jié)合板Rigid-FPC重點(diǎn)技術(shù)與工藝,其中介紹了專業(yè)術(shù)語(yǔ)意義,材料選擇、疊層壓合、各PCB制造流程介紹,同時(shí)結(jié)合實(shí)際應(yīng)用中的案例講解。更進(jìn)一步,運(yùn)用案例研討、互動(dòng)演練等方法,使學(xué)員掌握PCB工藝技術(shù)實(shí)際工作中的方法和技巧,達(dá)到技術(shù)、管理水平提升及工作績(jī)效改善之目的。
【適合對(duì)象】
電子硬件、結(jié)構(gòu)、整機(jī)、工藝、品質(zhì)、新產(chǎn)品導(dǎo)入、中試等管理人員及工程師;
生產(chǎn)工藝PE、供應(yīng)商質(zhì)量管理SQE、現(xiàn)場(chǎng)質(zhì)量工程師QE、IPQC、OQC、FQC、QA等,以及生產(chǎn)管理人員和技術(shù)人員;
研發(fā)質(zhì)量、體系質(zhì)量、生產(chǎn)質(zhì)量管理及工程師;
研發(fā)總監(jiān)、經(jīng)理等管理人員和研發(fā)工程師等。
【課程預(yù)期收益】系統(tǒng)學(xué)習(xí)了解PCB技術(shù)與術(shù)語(yǔ)應(yīng)用知識(shí)。
引導(dǎo)學(xué)員針對(duì)案例問(wèn)題進(jìn)行研討,使學(xué)員掌握PCB設(shè)計(jì)的有效途徑和方法。
學(xué)員通過(guò)PCB技術(shù)案例和演練,可以應(yīng)用相關(guān)知識(shí),較為有效的進(jìn)行PCB供應(yīng)商質(zhì)量控制,來(lái)料檢驗(yàn)、不良分析、售后返修等工作。
【教學(xué)形式】
60%理論講授+20%現(xiàn)場(chǎng)練習(xí)+20%疑難解答
【課程時(shí)長(zhǎng)】
1天/6-6.5小時(shí)
【課程大綱】
模塊一、PCB制造技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)
PCB制造技術(shù)基礎(chǔ)認(rèn)知
PCB疊層設(shè)計(jì)要求:Core疊法與Foil疊法的比較
PCB阻焊與線寬/線距
PCB板材的選擇:Tg參數(shù)和介電常數(shù)的考慮
PCB表面處理應(yīng)用比較:HASL vs ENIG vs OSP
PCBA的DFM&DFR工藝的基本原則
PCB外形及尺寸
基準(zhǔn)點(diǎn)
阻焊膜
PCB器件布局
孔設(shè)計(jì)及布局要求
阻焊設(shè)計(jì)
走線設(shè)計(jì)
表面涂層
焊盤設(shè)計(jì)
案例解析
PCB QFP和SOP部分區(qū)域起泡分層失效解析
PCB上DSP BGA器件焊點(diǎn)早期失效解析
PCB器件腐蝕失效案例解析
模塊二、單板PCB的焊盤設(shè)計(jì)
焊盤設(shè)計(jì)的重要性
PCBA焊接的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)
不同封裝的焊盤設(shè)計(jì)
表面安裝焊盤的阻焊設(shè)計(jì)
插裝元件的孔盤設(shè)計(jì)
特殊器件的焊盤設(shè)計(jì)
4.焊盤優(yōu)化設(shè)計(jì)案例解析:雙排QFN的焊盤設(shè)計(jì)
模塊三、單板PCB布局與布線
PCBA尺寸及外形要求
PCBA的基準(zhǔn)點(diǎn)與定位孔要求
PCBA的拼版設(shè)計(jì)
PCBA的工藝路徑
板面元器件的布局設(shè)計(jì)與禁布要求再流焊面布局
波峰焊面布局
通孔回流焊接的元器件布局
布線要求
距邊要求焊盤與線路、孔的互連
導(dǎo)通孔的位置
熱沉焊盤散熱孔的設(shè)計(jì)
阻焊設(shè)計(jì)
盜錫焊盤設(shè)計(jì)
可測(cè)試設(shè)計(jì)和可返修性設(shè)計(jì)
板面元器件布局/布線的案例解析
陶瓷電容應(yīng)力失效
印錫不良與元器件布局
模塊四、軟板FPC和軟硬結(jié)合板Rigid-FPC工藝特點(diǎn)
FPC\Rigid-FPC的材質(zhì)與構(gòu)造特點(diǎn)
FPC\Rigid-FPC的制成工藝和流程
Ceramic PCB\FPC\Rigid-FPC脹縮問(wèn)題及拼板設(shè)計(jì)
FPC設(shè)計(jì)工藝:焊盤設(shè)計(jì),阻焊設(shè)計(jì)(SMD\NSMD\HSMD),表面涂層
FPC\Rigid-FPC的元器件布局、布線及應(yīng)力釋放等設(shè)計(jì)
課程收尾:內(nèi)容回顧總結(jié)、疑難解答、五三一行動(dòng)計(jì)劃

 

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向華為學(xué)——企業(yè)“六定法”新產(chǎn)品導(dǎo)入(NPI)管理課程說(shuō)明書V7.0本版本適用年限:2020-2021年【課程背景】NPI(NewProductIntroduction,新產(chǎn)品導(dǎo)入)是指將研發(fā)出的新產(chǎn)品快速準(zhǔn)確高效地在制造工廠進(jìn)行工程試生產(chǎn),小批量試產(chǎn),以快速達(dá)到高質(zhì)量批量生產(chǎn)的過(guò)程。同時(shí)也是一個(gè)產(chǎn)品從立項(xiàng)開始到批量生產(chǎn)的整體體系流程的管理。從項(xiàng)目開始階段的

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