07-向華為學(xué)-高密高可靠性電子產(chǎn)品PCBA可制造性設(shè)計(jì)（DFM）

《向華為學(xué)-高密度高可靠性PCBA可制造性設(shè)計(jì)(DFM)及案例解析》
課程說明書V4.0
本版本適用年限：2020-2021年
【課程設(shè)計(jì)底層邏輯】
本課程基于IPD產(chǎn)品開發(fā)流程，重點(diǎn)介紹高密高可靠性電子產(chǎn)品PCBA可制造性設(shè)計(jì)的關(guān)鍵概念流程，精選華為公司在PCBA方面可制造性設(shè)計(jì)的最佳實(shí)踐，提升學(xué)習(xí)對(duì)象于可制造性設(shè)計(jì)中重難點(diǎn)問題的解決能力。
【課程背景】
DFX即Design for X(面向產(chǎn)品生命周期各環(huán)節(jié)的設(shè)計(jì))，其中X代表產(chǎn)品生命周期的某一環(huán)節(jié)或特性, DFM是DFX中最重要的部分，DFM就是要考慮制造的可能性、高效性和經(jīng)濟(jì)性，DFM的目標(biāo)是在保證產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性的前提下縮短產(chǎn)品開發(fā)周期、降低產(chǎn)品成本、提高加工效率。
具體而言，DFM在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中的優(yōu)點(diǎn)：
1.減少產(chǎn)品設(shè)計(jì)修改。倡導(dǎo)“第一次就把事情做對(duì)”的理念，把產(chǎn)品的設(shè)計(jì)修改都集中在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段完成。
2.縮短產(chǎn)品開發(fā)周期。據(jù)統(tǒng)計(jì)，相對(duì)于傳統(tǒng)產(chǎn)品開發(fā),DFM能夠節(jié)省30%以上的產(chǎn)品開發(fā)時(shí)間。
3.降低產(chǎn)品成本。產(chǎn)品開發(fā)同時(shí)也是面向成本的開發(fā)。
4.提高產(chǎn)品質(zhì)量。在開發(fā)原始階段就得到優(yōu)化和完善，避免后期制造、裝配中、市場上產(chǎn)生的質(zhì)量問題。
本課程從DFM概念和發(fā)展趨勢出發(fā)，介紹了DFM依照的并行開發(fā)的思想方法，屬于取勢和明道部分。優(yōu)術(shù)是終極追求。重點(diǎn)介紹了高密高可靠性PCBA裝聯(lián)工藝特點(diǎn)、PCBA熱設(shè)計(jì)、布線布局、焊盤設(shè)計(jì)、FPC/Rigid-FPC可制造性要求，工藝體系和工藝平臺(tái)建設(shè)、DFM常用軟件，運(yùn)用案例研討、情景模擬、角色扮演等方法，使學(xué)員掌握實(shí)際工作中的方法和技巧，達(dá)到技術(shù)、管理水平提升及工作績效改善之目的！
【適合對(duì)象】
電子硬件、結(jié)構(gòu)、整機(jī)、工藝、品質(zhì)、新產(chǎn)品導(dǎo)入、中試等管理人員及工程師；
生產(chǎn)工藝、生產(chǎn)管理人員及技術(shù)人員；
研發(fā)質(zhì)量、體系質(zhì)量、生產(chǎn)質(zhì)量管理及工程師；
研發(fā)總監(jiān)、經(jīng)理等管理人員和研發(fā)工程師；
產(chǎn)品經(jīng)理、項(xiàng)目經(jīng)理、流程體系管理人員等。
【課程預(yù)期收益】系統(tǒng)學(xué)習(xí)了解PCBA DFM的理論及實(shí)踐應(yīng)用知識(shí)。
DFM的理論及實(shí)踐幫助實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品質(zhì)量的提升、產(chǎn)品上市時(shí)間的縮短、產(chǎn)品綜合成本的降低。
引導(dǎo)學(xué)員針對(duì)案例問題進(jìn)行研討，使學(xué)員掌握PCBA DFM設(shè)計(jì)的有效途徑和方法。
學(xué)員通過PCBA DFM案例和演練可以較熟練的運(yùn)用PCBA DFM設(shè)計(jì)方法和試驗(yàn)方法。
學(xué)員學(xué)習(xí)標(biāo)桿企業(yè)PCBA DFM GUIDELINE，掌握PCBA DFM規(guī)范建立的實(shí)操方法。
【教學(xué)形式】
50%理論講授+30%現(xiàn)場練習(xí)+20%疑難解答
【課程時(shí)長】
兩天/12小時(shí)
【課程大綱】
一、DFM概念及并行設(shè)計(jì)IPD概述
1.并行設(shè)計(jì)和全生命周期管理
2.電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢與客戶需求
3.可制造性設(shè)計(jì)概念
4.可制造性設(shè)計(jì)規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)
5.DFX的分類
6.為什么要實(shí)施DFX?
7.DFM標(biāo)準(zhǔn)化的利益和限制
8.DFM完整設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)的開發(fā)
9.H公司集成產(chǎn)品開發(fā)IPD框架下的新產(chǎn)品開發(fā)流程
10.H公司企業(yè)DFM運(yùn)作模式簡介
二、 高密度、高可靠性PCBA可制造性設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
1.PCB制造技術(shù)介紹
2.PCB疊層設(shè)計(jì)要求
3.阻焊與線寬/線距
4.PCB板材的選擇
5.PCB表面處理應(yīng)用要點(diǎn)
6.元器件選型工藝性要求
7.元器件種類與選擇，熱因素，封裝尺寸，引腳特點(diǎn)、鍍層要求
8.封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢
9、PCBA的DFM（可制造性）設(shè)計(jì)工藝的基本原則：
PCB外形及尺寸
基準(zhǔn)點(diǎn)
阻焊膜
PCB器件布局
孔設(shè)計(jì)及布局要求
阻焊設(shè)計(jì)
走線設(shè)計(jì)
表面涂層
焊盤設(shè)計(jì)
組裝定位及絲印參照等設(shè)計(jì)方法
10、 PCB設(shè)計(jì)基本原則：板材利用率、生產(chǎn)稼動(dòng)率、產(chǎn)品可靠性三者平衡。
11、 SMT印制板可制造性設(shè)計(jì)（工藝性）審核
12.案例解析
PCB變形與爐后分層
ENIG表面處理故障解析
PCB CAF失效案例
三、 高密度、高可靠性PCBA的板級(jí)熱設(shè)計(jì)
1.熱設(shè)計(jì)在DFM設(shè)計(jì)的重要性
2.高溫造成器件和焊點(diǎn)失效的機(jī)理
3.CTE熱溫度系數(shù)匹配問題和解決方法
4.散熱和冷卻的考量
5.熱設(shè)計(jì)對(duì)焊盤與布線的影響
6.常用熱設(shè)計(jì)方案
7.熱設(shè)計(jì)在DFM設(shè)計(jì)中的案例解析
花焊盤設(shè)計(jì)應(yīng)用
陶瓷電容失效開裂
BGA在熱設(shè)計(jì)中的典型失效
四、高密度、高可靠性PCBA的焊盤設(shè)計(jì)
1.焊盤設(shè)計(jì)的重要性
2.PCBA焊接的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)
3.不同封裝的焊盤設(shè)計(jì)
表面安裝焊盤的阻焊設(shè)計(jì)
插裝元件的孔盤設(shè)計(jì)
特殊器件的焊盤設(shè)計(jì)
4.焊盤優(yōu)化設(shè)計(jì)案例解析：雙排QFN的焊盤設(shè)計(jì)
五、 高密度、高可靠性PCBA可制造性的布局/布線
1.PCBA尺寸及外形要求
2.PCBA的基準(zhǔn)點(diǎn)與定位孔要求
3.PCBA的拼版設(shè)計(jì)
4.PCBA的工藝路徑
5.板面元器件的布局設(shè)計(jì)與禁布要求
再流焊面布局
波峰焊面布局
通孔回流焊接的元器件布局
6.布線要求
距邊要求
焊盤與線路、孔的互連
導(dǎo)通孔的位置
熱沉焊盤散熱孔的設(shè)計(jì)
阻焊設(shè)計(jì)
盜錫焊盤設(shè)計(jì)
6. 可測試設(shè)計(jì)和可返修性設(shè)計(jì)
7. 板面元器件布局/布線的案例解析
陶瓷電容應(yīng)力失效
印錫不良與元器件布局
六、FPC\Rigid-FPC的DFM可制造性設(shè)計(jì)
1.FPC\Rigid-FPC的材質(zhì)與構(gòu)造特點(diǎn)
2.FPC\Rigid-FPC的制成工藝和流程
3.Ceramic PCB\FPC\Rigid-FPC脹縮問題及拼板設(shè)計(jì)
4.FPC設(shè)計(jì)工藝：焊盤設(shè)計(jì)，阻焊設(shè)計(jì)（SMD\NSMD\HSMD)，表面涂層
5.FPC\Rigid-FPC的元器件布局、布線及應(yīng)力釋放等設(shè)計(jì)
七、 規(guī)范體系與工藝平臺(tái)建設(shè)
1.電子組裝中工藝的重要性
2.如何提高電子產(chǎn)品的工藝質(zhì)量
3.DFM的設(shè)計(jì)流程
4.DFM工藝設(shè)計(jì)規(guī)范的主要內(nèi)容
5.DFM設(shè)計(jì)規(guī)范在產(chǎn)品開發(fā)中如何應(yīng)用
6.如何建立自己的技術(shù)平臺(tái)
7.S公司DFX輔導(dǎo)項(xiàng)目實(shí)例分享
八、目前常用的新產(chǎn)品導(dǎo)入DFM軟件應(yīng)用介紹
1.NPI和DFM軟件（Valor & Vayo）介紹
2.兩款DFM軟件Valor & Vayo功能對(duì)比
3.DFM軟件PCBA審查視頻展示
4.DFM軟件輸出PCBA報(bào)告實(shí)例解析內(nèi)容回顧思維導(dǎo)圖、五三一行動(dòng)計(jì)劃、疑難解答

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