《電子硬件產(chǎn)品開發(fā)中如何開展可靠性設計》
《電子硬件產(chǎn)品開發(fā)中如何開展可靠性設計》詳細內(nèi)容
《電子硬件產(chǎn)品開發(fā)中如何開展可靠性設計》
電子硬件產(chǎn)品開發(fā)中如何開展可靠性設計
課程背景：
電子硬件產(chǎn)品的集成度和小型化發(fā)展趨勢，讓可靠性成為產(chǎn)品的關鍵競爭力。而通常產(chǎn)品設計中，只要有創(chuàng)新，就可能帶來可靠性風險，例如，引入新設計方案、新技術、新材料、新工藝、或是新器件之后，經(jīng)驗不足導致前期風險識別不全，造成在產(chǎn)品開發(fā)、或制造量產(chǎn)、甚至是市場應用階段出現(xiàn)各類可靠性缺陷，電子硬件產(chǎn)品在這方面尤其突出：
產(chǎn)品開發(fā)完成后在可靠性試驗中發(fā)現(xiàn)不通過，技術攻關頻繁且難度大；
新器件引入過程評估不充分，測試發(fā)現(xiàn)異常后需要對器件重新選型，嚴重耽誤進度；
新技術、新材料的技術準備度不足，導致產(chǎn)品上量后發(fā)現(xiàn)隱患，給產(chǎn)品帶來巨大不確定性；
產(chǎn)品設計中各組件的兼容性考慮不全，導致產(chǎn)品設計方案多次修改，嚴重影響進度；
未提前預見市場應用環(huán)境的影響，導致產(chǎn)品的環(huán)境適應性不足，出現(xiàn)提早失效，影響市場口碑；
......
產(chǎn)品的可靠性設計是一個系統(tǒng)工程，需要開發(fā)團隊從設計源頭開始、密切協(xié)作。本課程結合電子硬件系統(tǒng)類產(chǎn)品的可靠性挑戰(zhàn)，包括PCB、元器件、PCBA等不同要素，在產(chǎn)品開發(fā)和測試、批量制造、以及市場應用各不同階段所存在的可靠性問題，梳理出解決方案，從技術和業(yè)務流程兩方面，建立可靠性設計保障機制，讓新產(chǎn)品開發(fā)盡早識別風險，提高產(chǎn)品交付質(zhì)量。
課程目標：
1. 通過產(chǎn)品開發(fā)中的大量可靠性設計（DFR）案例，明確DFR對產(chǎn)品的重要價值；
2、結合大量案例，理解電子硬件產(chǎn)品中常見的工藝可靠性失效（PCB/元器件/PCBA）、失效機理和分析方法、評估方法；
3、了解DFR設計的方法（試驗、仿真等），應用要求等，為DFR技術平臺搭建提供參考；
4、掌握建立DFR平臺和業(yè)務流程的核心方法，指導DFR業(yè)務管理工作開展；
5、掌握產(chǎn)品開發(fā)中元器件選型、PCB設計、PCBA設計的DFR設計方法，指導產(chǎn)品開發(fā)實踐；
學員對象：研發(fā)總經(jīng)理/副總、測試部經(jīng)理、中試/試產(chǎn)部經(jīng)理、制造部經(jīng)理、工藝/工程部經(jīng)理、質(zhì)量部經(jīng)理、項目經(jīng)理/產(chǎn)品經(jīng)理、高級制造工程師等
課程特色：
1、 內(nèi)容價值定位――結合十多年華為硬件研發(fā)DFx實踐經(jīng)驗以及業(yè)務管理經(jīng)驗，在產(chǎn)品從研發(fā)到制造、以及市場應用維護的端到端交付中，積累了大量的可靠性設計和問題分析解決經(jīng)驗。
2、 實操性和互動性――結合理論闡述、互動研討、真實案例拆解，幫助學員理解，在實踐中提煉出大量方法、可落地性強，有效幫助學員轉(zhuǎn)化。
3、 講師的專業(yè)性――十多年專注于產(chǎn)品的DFx設計領域，負責無線通信產(chǎn)品從2G、3G、4G多個重量級平臺的工藝交付，累計支持產(chǎn)品發(fā)貨數(shù)達千萬；主導多項技術規(guī)范完善和相關流程的開發(fā)推廣，對DFx平臺管理、產(chǎn)品交付有獨特的心得。
培訓方式：理論講解、案例分享、實務分析、互動討論、培訓游戲
培訓時長：2天（12h）
課程大綱：
一、案例研討二、可靠性設計水平是產(chǎn)品的關鍵競爭力
1、產(chǎn)品向集成化、小型化發(fā)展所帶來的可靠性挑戰(zhàn)
2、可靠性設計的基本概念
3、可靠性設計給產(chǎn)品的價值貢獻
4、產(chǎn)品的可靠性設計中存在的挑戰(zhàn)
三、電子硬件產(chǎn)品常見的工藝可靠性失效
1、焊點形成過程與影響因素
焊點形成機理
常見的焊點不良
2、焊點失效的主要原因和機理分析
產(chǎn)品方案設計導致的失效
元器件選型導致的失效
PCB設計或制程工藝導致的失效
PCBA工藝導致的失效
環(huán)境因素導致的失效
3、設計案例分享
四、常用失效分析技術
1、失效分析的基本流程
常用分析流程
案例分享
2、常用失效分析技術
外觀檢查
X射線透視檢查
金相切片分析
掃描超聲顯微鏡檢查
能譜與掃描電鏡分析
染色與滲透檢測技術
3、失效分析案例研討
五、電子硬件產(chǎn)品的可靠性設計方法
1、可靠性實驗的基本內(nèi)容
焊點的可靠性試驗
材料相關的可靠性試驗評估
2、可靠性實驗的應用
技術評估中的可靠性試驗應用
產(chǎn)品開發(fā)中的可靠性試驗設計
案例分享
3、產(chǎn)品設計中的仿真分析
仿真工具
仿真方法的應用方向
典型案例分享
4、應用案例研討
六、產(chǎn)品開發(fā)中的DFM業(yè)務設計
1、“四新"的可靠性設計
新器件評估
新技術評估
新材料評估
新工藝評估
案例分享
2、可靠性設計業(yè)務流程
DFR設計流程和關鍵活動
DFMEA分析
可靠性實驗設計和風險激發(fā)
仿真分析
3、產(chǎn)品開發(fā)中的DFR活動
元器件選型如何用DFR
PCB設計相關的DFR
PCBA設計相關的DFR
產(chǎn)品系統(tǒng)的DFR
4、經(jīng)驗復盤和平臺完善
5、典型可靠性設計案例拆解
七、產(chǎn)品開發(fā)中可靠性設計的關鍵點
1、技術平臺能力建設
2、技術評審和決策機制
3、技術與產(chǎn)品開發(fā)中的可靠性設計融合
4、產(chǎn)品可靠性設計牽一發(fā)而動全身，需要開發(fā)團隊密切協(xié)作（案例分享）
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研發(fā)經(jīng)理如何進行會議管理提高效率課程背景：開會是研發(fā)經(jīng)理非常重要的一項工作，因為目標對齊、進度管理、資源獲取、方案討論和決策，大多采用會議的形式來進行。有效的會議可以讓工作快速推進，而實際工作中，卻出現(xiàn)各種低效的會議，大大降低工作效率。與會人選擇不當，經(jīng)常被臨時拉進會議，或是應邀參加了2小時的會卻一言未發(fā)；參加會議的人不了解事件背景、或不能代表本業(yè)務做決策；
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研發(fā)人員職業(yè)素養(yǎng)和發(fā)展規(guī)劃課程背景：如果把企業(yè)業(yè)務目標達成比作冰山上的部分，那么構成冰山下部分的就是人才隊伍。而研發(fā)是企業(yè)持續(xù)創(chuàng)新的生力軍，擁有一支能力突出、思想統(tǒng)一、相對穩(wěn)定的高素質(zhì)研發(fā)人才隊伍是科技企業(yè)在競爭中取勝的關鍵要素之一。研發(fā)人員邏輯思維能力強、思想單純、專注于技術，但長期專注于事的結果是不太關注到人或組織的目標和利益，容易出現(xiàn)“不聽話”、“個人
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電子硬件產(chǎn)品開發(fā)中如何開展可靠性設計課程背景：電子硬件產(chǎn)品的集成度和小型化發(fā)展趨勢，讓可靠性成為產(chǎn)品的關鍵競爭力。而通常產(chǎn)品設計中，只要有創(chuàng)新，就可能帶來可靠性風險，例如，引入新設計方案、新技術、新材料、新工藝、或是新器件之后，經(jīng)驗不足導致前期風險識別不全，造成在產(chǎn)品開發(fā)、或制造量產(chǎn)、甚至是市場應用階段出現(xiàn)各類可靠性缺陷，電子硬件產(chǎn)品在這方面尤其突出：產(chǎn)品開
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讓研發(fā)與制造共贏——產(chǎn)品可制造性設計（DFM）業(yè)務管理課程背景：產(chǎn)品開發(fā)的最終目標是把技術轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品，給企業(yè)帶來價值。事實上，很多產(chǎn)品卻敗在生產(chǎn)的制造環(huán)節(jié)，因設計不考慮產(chǎn)品的可加工性導致問題頻出：產(chǎn)品設計與生產(chǎn)設備和制程能力匹配不佳，無法批量生產(chǎn)、影響上市，或生產(chǎn)良率低、成本高；制造能力升級不能匹配研發(fā)需求，導致新技術、新材料等無法高效應用，影響產(chǎn)品競爭力；
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實戰(zhàn)型--產(chǎn)品開發(fā)和交付的風險管理和問題解決課程背景：產(chǎn)品開發(fā)和交付中非常關鍵的一環(huán)是做好產(chǎn)品的風險管理，從而保證產(chǎn)品的交付質(zhì)量和進度，在實際工作中會有各種因素影響風險管理的質(zhì)量：人員的風險意識不強，當質(zhì)量、進度等要素相互交錯時，往往容易忽略質(zhì)量來保進度；缺乏風險管理的技巧，導致風險識別不全、過程管控不到位，在產(chǎn)品開發(fā)后期或生產(chǎn)交付階段反復攻關救火；產(chǎn)品風險
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4D領導力和卓越團隊建設課程背景：團隊的成功首先是文化的成功，文化是一種場域。在華為，有一句話深入人心——“資源是會枯竭的、唯有文化才會生生不息”。正是“以客戶為中心“、”艱苦奮斗、團結合作”等深深的文化認同，讓華為在面臨各種外界壓力時依然保持逆勢成長。實踐證明，文化從來都不是停留在紙面上的宣傳，而是實實在在的做事方法論，它能夠有效指導團隊思考如何做事、如何
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《產(chǎn)品開發(fā)全流程DFM設計》 06.09
產(chǎn)品開發(fā)全流程DFM設計主講：嚴春美【課程背景】在實際研發(fā)工作中，因缺少產(chǎn)品工程設計（DFM）的方法和流程機制牽引，往往只重視功能實現(xiàn)，不重視性能和產(chǎn)品可靠性，導致產(chǎn)品工程質(zhì)量差，常出現(xiàn)以下問題：由于缺少工程設計意識，研發(fā)只專注于技術本身，不考慮制造和市場應用質(zhì)量，所開發(fā)出來的產(chǎn)品市場競爭力嚴重不足。因工程設計能力不足，產(chǎn)品研發(fā)時天馬行空，到制造階段才發(fā)現(xiàn)產(chǎn)
講師：嚴春美詳情
從技術走向管理——成為優(yōu)秀的研發(fā)經(jīng)理課程背景企業(yè)中95以上的研發(fā)中基層主管都來自于技術工程師群體，當走上管理崗位成為項目經(jīng)理或部門經(jīng)理，即意味著承擔組織對他們更高的期待—幫助組織提高研發(fā)產(chǎn)出、實現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新。而工程師群體固有的思維模式和工作習慣，卻讓他們在角色轉(zhuǎn)換中面臨著諸多挑戰(zhàn)：1、過度關注技術，工作中顧此失彼；2、凡事親力親為，忙得焦頭爛額，可結果不佳；3
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