《研發(fā)到試制的產(chǎn)品測(cè)試設(shè)計(jì)(硬件和嵌入式產(chǎn)品)》課程說(shuō)明書V3.0
《研發(fā)到試制的產(chǎn)品測(cè)試設(shè)計(jì)(硬件和嵌入式產(chǎn)品)》課程說(shuō)明書V3.0詳細(xì)內(nèi)容
《研發(fā)到試制的產(chǎn)品測(cè)試設(shè)計(jì)(硬件和嵌入式產(chǎn)品)》課程說(shuō)明書V3.0
《研發(fā)到試制的產(chǎn)品測(cè)試設(shè)計(jì)(硬件和嵌入式產(chǎn)品)》
課程說(shuō)明書V3.0
本版本適用年限: 2021-2023年
【課程背景】
本課程針對(duì)系統(tǒng)集成電子產(chǎn)品,重點(diǎn)講授系統(tǒng)集成產(chǎn)品從研發(fā)測(cè)試到試制測(cè)試流程、方法、關(guān)鍵活動(dòng)和里程碑,同時(shí)還講授了測(cè)試度量評(píng)價(jià)方法、組織和團(tuán)隊(duì)建設(shè)等重點(diǎn)內(nèi)容,力圖將研發(fā)到試制的測(cè)試整體布局、整體脈絡(luò)充分展現(xiàn),講師借助豐富標(biāo)桿企業(yè)和大、中、小高新技術(shù)企業(yè)的測(cè)試經(jīng)驗(yàn),系統(tǒng)集成產(chǎn)品軟件部分單元測(cè)試、集成測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試、驗(yàn)收測(cè)試、客戶試用測(cè)試等,硬件部分ID設(shè)計(jì)手板測(cè)試、MD設(shè)計(jì)試模T0、T1、T2,原理圖電路設(shè)計(jì)后樣品打樣調(diào)試和測(cè)試、整機(jī)測(cè)試、可靠性測(cè)試、認(rèn)證測(cè)試等,闡明了軟件部分、硬件部分、結(jié)構(gòu)部分測(cè)試的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn),展示了參考示例,探討了常見的重難點(diǎn)問(wèn)題。
課程詳細(xì)講解被業(yè)界優(yōu)秀公司證實(shí)行之有效的一系列測(cè)試流程、工具和方法,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品測(cè)試的理念、方法、工具有機(jī)結(jié)合,從而使學(xué)員在實(shí)戰(zhàn)演練與方法講解中深刻領(lǐng)悟測(cè)試技術(shù)和分析方法,使學(xué)員切實(shí)應(yīng)用到公司實(shí)際產(chǎn)品測(cè)試中,提高產(chǎn)品的質(zhì)量,提升產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力,確保市場(chǎng)成功。與此同時(shí),課程分享業(yè)界成功企業(yè)的測(cè)試設(shè)計(jì)管理方法,包括產(chǎn)品測(cè)試管理和技術(shù)實(shí)踐。
由于系統(tǒng)集成產(chǎn)品研發(fā)到試制的產(chǎn)品測(cè)試跨度大、流程多、涉及到的部門和活動(dòng)也非常多,因標(biāo)準(zhǔn)課程是2天12~13小時(shí),有限的時(shí)間,有效的訓(xùn)練,不可能面面俱到。具體到實(shí)際的公開課和企業(yè)內(nèi)部培訓(xùn)課,會(huì)根據(jù)學(xué)員和企業(yè)需求,調(diào)整詳略和難易點(diǎn)。因此,在培訓(xùn)前需要培訓(xùn)單位和企業(yè),給出培訓(xùn)需求重點(diǎn)和詳略建議,便于開展針對(duì)性的教學(xué)。
【適合對(duì)象】
測(cè)試部門和從事測(cè)試工作的全體人員:研發(fā)測(cè)試、裝備開發(fā)、中試測(cè)試、生產(chǎn)測(cè)試等。
質(zhì)量工程師和質(zhì)量管理人員:研發(fā)質(zhì)量、體系質(zhì)量、項(xiàng)目質(zhì)量、生產(chǎn)質(zhì)量、售后質(zhì)量。
中試部經(jīng)理、技術(shù)質(zhì)量部經(jīng)理。
研發(fā)總經(jīng)理/副總、公司技術(shù)總工/技術(shù)總監(jiān)。
項(xiàng)目經(jīng)理/產(chǎn)品經(jīng)理及與測(cè)試相關(guān)的管理人員。
【課程收益】通過(guò)學(xué)習(xí),學(xué)員能夠陳述產(chǎn)品測(cè)試研發(fā)測(cè)試、中試測(cè)試、生產(chǎn)工藝測(cè)試的基本過(guò)程和整體測(cè)試設(shè)計(jì)脈絡(luò)。
通過(guò)學(xué)習(xí),學(xué)員能夠列舉基于系統(tǒng)集成產(chǎn)品生命周期的研發(fā)階段測(cè)試軟件工程過(guò)程,如單元測(cè)試、集成測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試、驗(yàn)收測(cè)試、客戶試用等過(guò)程,依據(jù)學(xué)員企業(yè)特點(diǎn),初步應(yīng)用在所在企業(yè)工作崗位上。
通過(guò)學(xué)習(xí),學(xué)員能夠列舉基于系統(tǒng)集成產(chǎn)品生命周期的研發(fā)階段測(cè)試硬件工程過(guò)程,如硬件部分ID和MD設(shè)計(jì)手板測(cè)試、MD設(shè)計(jì)試模T0、T1、T2,原理圖電路設(shè)計(jì)后樣品打樣調(diào)試和測(cè)試、整機(jī)測(cè)試、可靠性測(cè)試、認(rèn)證測(cè)試等等過(guò)程,依據(jù)學(xué)員企業(yè)特點(diǎn),初步應(yīng)用在所在企業(yè)工作崗位上。
通過(guò)學(xué)習(xí),學(xué)員能夠陳述系統(tǒng)集成產(chǎn)品中試和生產(chǎn)工藝測(cè)試工程過(guò)程,依據(jù)學(xué)員企業(yè)特點(diǎn),初步應(yīng)用在所在企業(yè)工作崗位上。
通過(guò)學(xué)習(xí),借助測(cè)試度量模板和流程示例,學(xué)員能初步應(yīng)用產(chǎn)品測(cè)試涉及的主要測(cè)試度量技術(shù)方法,初步應(yīng)用在學(xué)員所在企業(yè)工作崗位上。
通過(guò)學(xué)習(xí),學(xué)員能夠陳述測(cè)試組織體系架構(gòu)和團(tuán)隊(duì)建設(shè)的關(guān)鍵,初步應(yīng)用測(cè)試組織考核和激勵(lì)措施,提升測(cè)試組織的績(jī)效。
【教學(xué)形式】
50%理論講授+30%現(xiàn)場(chǎng)練習(xí)+20%點(diǎn)評(píng)與演示
【課程時(shí)長(zhǎng)】
兩天/12小時(shí)
【課程大綱】
模塊一、測(cè)試關(guān)鍵活動(dòng)及基本原則
測(cè)試在質(zhì)量體系中的位置-測(cè)試是質(zhì)量控制重要手段
質(zhì)量管理四類活動(dòng):策劃、控制、保證、改進(jìn)
H公司測(cè)試流程演變
產(chǎn)品測(cè)試為什么失?。?
產(chǎn)品測(cè)試的主要工作是什么?計(jì)劃、方案、單板級(jí)、整機(jī)測(cè)試與認(rèn)證
什么是產(chǎn)品測(cè)試四大活動(dòng)?單元測(cè)試、集成測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試、驗(yàn)收測(cè)試
常見的測(cè)試方法:靜態(tài)、動(dòng)態(tài);單元、集成、系統(tǒng)、驗(yàn)收;白盒、黑盒、灰盒
測(cè)試方法的對(duì)應(yīng)關(guān)系
產(chǎn)品測(cè)試的五個(gè)基本原則:客戶化測(cè)試、不同的測(cè)試等級(jí)、盡早測(cè)試、Good-enough、PARETO法
模塊二、測(cè)試設(shè)計(jì)需求分析
演練與討論:測(cè)試需求怎么收集?
為什么需要可測(cè)試需求?
測(cè)試需求分析測(cè)試框架
測(cè)試需求分析-產(chǎn)品測(cè)試規(guī)格分析
測(cè)試需求分析-測(cè)試規(guī)格評(píng)估
測(cè)試需求分析-測(cè)試規(guī)格跟蹤
什么是好的需求?
最佳需求的八大特點(diǎn)
需求案例演練
DFT規(guī)格需求
用戶的可測(cè)性需求:需求轉(zhuǎn)化示例
內(nèi)部的測(cè)試需求
模塊三、研發(fā)階段測(cè)試工程過(guò)程
產(chǎn)品測(cè)試管理內(nèi)容:四項(xiàng)主要工作
測(cè)試業(yè)務(wù)的階段性發(fā)展:三個(gè)主要階段
漸增Build測(cè)試方法四個(gè)階段
基于產(chǎn)品生命周期的測(cè)試業(yè)務(wù)(研發(fā)測(cè)試)
測(cè)試V模型
產(chǎn)品測(cè)試生命周期模型
測(cè)試生命周期對(duì)應(yīng)的關(guān)鍵交付件
某公司測(cè)試階段分配
單元/部件測(cè)試過(guò)程
單元/部件測(cè)試基本概念
單元/部件測(cè)試的意義
單元/部件測(cè)試過(guò)程
單元/部件測(cè)試階段輸出
單元/部件測(cè)試準(zhǔn)備
單元/部件測(cè)試執(zhí)行
單元/部件測(cè)試成敗關(guān)鍵因素分析
測(cè)試環(huán)境(測(cè)試驅(qū)動(dòng)、被測(cè)單元、測(cè)試樁、測(cè)試用例、測(cè)試結(jié)果)
測(cè)試計(jì)劃和用例評(píng)審查檢表、測(cè)試記錄、缺陷報(bào)告
集成測(cè)試過(guò)程
集成測(cè)試策略的確定時(shí)機(jī)
集成測(cè)試基本概念
集成測(cè)試對(duì)象和集成測(cè)試中的角色定義
集成測(cè)試的特點(diǎn)
集成測(cè)試順序確定
集成測(cè)試準(zhǔn)備
集成測(cè)試執(zhí)行和缺陷跟蹤
集成測(cè)試質(zhì)量目標(biāo)
典型集成測(cè)試平臺(tái)構(gòu)造
集成測(cè)試工作開展的制約因素
集成測(cè)試成敗關(guān)鍵因素分析
系統(tǒng)測(cè)試過(guò)程
轉(zhuǎn)測(cè)試操作流程和角色定義
模板展示:內(nèi)部版本發(fā)布說(shuō)明書、研發(fā)版本轉(zhuǎn)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
系統(tǒng)測(cè)試基本概念(定義、對(duì)象、依據(jù))
系統(tǒng)測(cè)試過(guò)程 ·系統(tǒng)測(cè)試輸入、輸出
系統(tǒng)測(cè)試準(zhǔn)備
系統(tǒng)測(cè)試執(zhí)行
測(cè)試環(huán)境的規(guī)劃和管理
問(wèn)題跟蹤反饋:基于產(chǎn)品平臺(tái)的測(cè)試策略
系統(tǒng)測(cè)試成敗關(guān)鍵因素分析
硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì)和測(cè)試過(guò)程
ID設(shè)計(jì)及評(píng)審
MD設(shè)計(jì)及評(píng)審
手板制作及評(píng)審
電路設(shè)計(jì)/PCB LAYOUT
電路+結(jié)構(gòu)評(píng)審:可能是多次評(píng)審然后確定版本,多次研發(fā)版本
結(jié)構(gòu)開模:第一到第三次試模T0-T2,樣品測(cè)試
PCB打樣:PCB樣品制作、功能調(diào)試、樣品測(cè)試
工程樣機(jī)(原型機(jī))
研發(fā)樣機(jī)
工程樣機(jī)和研發(fā)樣機(jī)測(cè)試
研討:系統(tǒng)集成產(chǎn)品硬件和軟件測(cè)試過(guò)程如何實(shí)現(xiàn)并行及同步協(xié)調(diào)?
模塊四、中試測(cè)試工程過(guò)程
小批量試制樣機(jī)測(cè)試活動(dòng)
市場(chǎng)驗(yàn)證測(cè)試活動(dòng)
標(biāo)桿測(cè)試方法
認(rèn)證測(cè)試方法(CE、UL、3C認(rèn)證方法及流程)
基于客戶交付的產(chǎn)品測(cè)試
發(fā)布階段測(cè)試工作關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)
客戶試用測(cè)試
客戶選擇及準(zhǔn)備
需要什么樣的產(chǎn)品上市策略?
某公司產(chǎn)品上市決策轉(zhuǎn)變
BETA測(cè)試的使命與目標(biāo)
測(cè)試人員在客戶試用中的職責(zé)
客戶問(wèn)題跟蹤 ·
產(chǎn)品升級(jí)
收集分析新需求-招標(biāo)支撐
重點(diǎn)客戶支撐-培訓(xùn)客戶
在線診斷
演練:測(cè)試存在的難以測(cè)試、測(cè)試問(wèn)題難以定位等問(wèn)題如何解決?
模塊五、生產(chǎn)工藝類測(cè)試工程過(guò)程
生產(chǎn)工藝類測(cè)試流程
生產(chǎn)測(cè)試策略的指導(dǎo)原則
生產(chǎn)測(cè)試方法:MVI、AOI、AXI、ICT、FLY、FT、老化等
功能測(cè)試類型和特點(diǎn)
功能測(cè)試
子架測(cè)試
儀器堆疊
通用平臺(tái)
專用平臺(tái)
老化測(cè)試工藝流程介紹和指標(biāo)
工藝測(cè)試策略有哪三個(gè)關(guān)鍵詞?
測(cè)試覆蓋率
測(cè)試成本和效率
產(chǎn)量及復(fù)雜程度
PCBA可測(cè)試性設(shè)計(jì)要求:測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)、走線布局、焊盤設(shè)計(jì)等
生產(chǎn)工藝測(cè)試關(guān)鍵測(cè)試指標(biāo)如何設(shè)置?漏測(cè)率、誤測(cè)率、重測(cè)率、故障覆蓋率等
模塊六、測(cè)試度量指標(biāo)和關(guān)鍵活動(dòng)
業(yè)務(wù)度量+質(zhì)量度量
度量模型
組織能力基線
產(chǎn)品線的度量指標(biāo)
產(chǎn)品團(tuán)隊(duì)的度量指標(biāo)
完善、準(zhǔn)確地定義度量指標(biāo)的屬性
測(cè)試度量
控制圖、產(chǎn)品缺陷率DI值、缺陷密度、缺陷剔除率DRE
缺陷剔除率DRE實(shí)例演練:M公司嵌入式產(chǎn)品研發(fā)測(cè)試方面的典型問(wèn)題
被測(cè)對(duì)象的質(zhì)量評(píng)估指標(biāo)——缺陷密度
被測(cè)對(duì)象的質(zhì)量評(píng)估指標(biāo)——用例測(cè)試通過(guò)率
被測(cè)對(duì)象的質(zhì)量評(píng)估指標(biāo)——測(cè)試覆蓋率
被測(cè)對(duì)象的質(zhì)量評(píng)估指標(biāo)—提升測(cè)試覆蓋率
測(cè)試設(shè)計(jì)和測(cè)試執(zhí)行的質(zhì)量評(píng)估指標(biāo):常用5個(gè)
IPD-CMMI-Scrum敏捷開發(fā)過(guò)程中的測(cè)試和度量活動(dòng)
明確測(cè)試度量指標(biāo)匯總和匯報(bào)機(jī)制
測(cè)試度量數(shù)據(jù)收集需要注意的問(wèn)題
模塊七、產(chǎn)品測(cè)試組織和團(tuán)隊(duì)建設(shè)
測(cè)試部門在公司的位置
測(cè)試代表的職責(zé)和任務(wù)
測(cè)試外圍小組成員的職責(zé)和任務(wù)
測(cè)試團(tuán)隊(duì)內(nèi)部職責(zé)分工方案實(shí)例
測(cè)試組織的團(tuán)隊(duì)建設(shè)
建立以TSE為核心的系統(tǒng)組
建立監(jiān)控機(jī)制
建立考核機(jī)制
建立評(píng)審機(jī)制和培訓(xùn)機(jī)制
建立技術(shù)文檔庫(kù)和交流平臺(tái)建設(shè)
建立新員工培養(yǎng)機(jī)制及導(dǎo)師制度
測(cè)試人員的雙重晉升機(jī)制
測(cè)試人員資格等級(jí)劃分
可測(cè)性設(shè)計(jì)在公司推廣中的障礙
公司怎么推行測(cè)試設(shè)計(jì)?
A公司測(cè)試體系建設(shè)歷程
回顧總結(jié)、五三一行動(dòng)計(jì)劃以及Q&A
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講師:何重軍詳情
《電子元器件應(yīng)用可靠性與典型失效分析案例》課程說(shuō)明書V3.0本版本適用年限:2020-2022年【課程背景】隨著元器件技術(shù)的進(jìn)步,元器件本身變得越來(lái)越復(fù)雜,很多元器件成為了產(chǎn)品完成部分功能的子系統(tǒng)。從可靠性存在形態(tài)來(lái)看,元器件的可靠性來(lái)自于來(lái)自兩個(gè)方面,一個(gè)是元器件本身固有的稱為固有可靠性,一種是不正確使用帶來(lái)的可靠性問(wèn)題,稱為使用可靠性。據(jù)專業(yè)機(jī)構(gòu)調(diào)查顯示
講師:何重軍詳情
《電子硬件產(chǎn)品可測(cè)試性設(shè)計(jì)(DFT)》課程說(shuō)明書V3.0本版本適用年限:2020-2021年【課程底層邏輯】本課程采用系統(tǒng)化的課程設(shè)計(jì):全面分析可測(cè)試性設(shè)計(jì)基本原理和方法、工作目標(biāo)、管理要點(diǎn),以及工藝類功能類測(cè)試方法、可靠性測(cè)試方法等。既能深入淺出地分析討論各種產(chǎn)品測(cè)試問(wèn)題,又能從研發(fā)全局出發(fā),把握測(cè)試工作與其它部門之間的業(yè)務(wù)聯(lián)系。DFT工作節(jié)點(diǎn)邏輯圖:【適
講師:何重軍詳情
《產(chǎn)品測(cè)試方法和管理實(shí)踐(軟件)》課程說(shuō)明書V6.0本版本適用年限:2020-2021年【課程背景】目前國(guó)內(nèi)在產(chǎn)品開發(fā)過(guò)程中“重開發(fā),輕測(cè)試”的思維普遍存在,產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題頻頻暴露,導(dǎo)致顧客滿意度下降,利潤(rùn)降低,甚至召回,給企業(yè)的正常運(yùn)作帶來(lái)的許多不利的影響。本課程通過(guò)業(yè)界最佳實(shí)踐的講解、具體的案例和實(shí)際操作研討,詳細(xì)講解:產(chǎn)品測(cè)試與產(chǎn)品質(zhì)量有什么密切關(guān)系?產(chǎn)
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《研發(fā)到試制的產(chǎn)品測(cè)試設(shè)計(jì)》課程說(shuō)明書V2.0本版本適用年限:2020-2021年【課程背景】本課程針對(duì)系統(tǒng)集成電子產(chǎn)品,重點(diǎn)講授系統(tǒng)集成產(chǎn)品從研發(fā)測(cè)試到試制測(cè)試流程、方法、關(guān)鍵活動(dòng)和里程碑,同時(shí)還講授了測(cè)試度量評(píng)價(jià)方法、組織和團(tuán)隊(duì)建設(shè)等重點(diǎn)內(nèi)容,力圖將研發(fā)到試制的測(cè)試整體布局、整體脈絡(luò)充分展現(xiàn),講師借助豐富標(biāo)桿企業(yè)和大、中、小高新技術(shù)企業(yè)的測(cè)試經(jīng)驗(yàn),系統(tǒng)集
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《電子產(chǎn)品(PCBAamp;元器件)可靠性設(shè)計(jì)與失效分析》課程大綱V6.0本版本適用年限:2021-2022年【課程背景】當(dāng)前,產(chǎn)品或系統(tǒng)的設(shè)計(jì)不再僅僅追求性能和功能,產(chǎn)品可靠性已成為產(chǎn)品設(shè)計(jì)中非常重要的組成部分。對(duì)于高精密、高可靠性、高技術(shù)含量、高附加值的“四高”電子產(chǎn)品而言,首先對(duì)產(chǎn)品本身的可靠性提出更高要求。電子產(chǎn)品的可靠性是設(shè)計(jì)出來(lái)的、制造出來(lái)的、管
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