面向可制造性及裝配的設(shè)計DFX--電子設(shè)備篇

  培訓講師：周加貴

講師背景：
周加貴先生--高端研發(fā)產(chǎn)品管理/咨詢師精通研發(fā)項目管理精通產(chǎn)品技術(shù)管理研發(fā)流程管理專家教育經(jīng)歷周加貴老師，1974年出生于貴州貴陽，40歲，常住深圳，貴州工業(yè)大學本科畢業(yè)，機械設(shè)計及自動化專業(yè)。工作經(jīng)歷2010-2014深圳XX大型上市集團 詳細>>

周加貴
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面向可制造性及裝配的設(shè)計DFX--電子設(shè)備篇詳細內(nèi)容

面向可制造性及裝配的設(shè)計DFX--電子設(shè)備篇

**單元 面向可制造性設(shè)計（DFM）及工藝優(yōu)化的認知

■ 關(guān)于可制造性設(shè)計DFM的相關(guān)概念

     1.DFM---可制造性設(shè)計

     2.DFA---裝配設(shè)計

■ 產(chǎn)品可制造性優(yōu)劣的評價標準

     1.裝配環(huán)節(jié)

     2.低成本

     3.模塊化的設(shè)計及標準件的使用

■ 導入面向可制造性設(shè)計的根源

     1.為什么導入DFM

     2.對DFM的不同理解

     3.可制造性設(shè)計的益處


第二單元 裝配DFM（又叫DFA）及工藝優(yōu)化

■ 裝配設(shè)計DFA的兩大目標

    目標一.減少裝配工序---減少零件設(shè)計

    目標二.減少裝配時間---優(yōu)化裝配方式設(shè)計

案例：利用DFA的需求優(yōu)化電池蓋的結(jié)構(gòu)設(shè)計

■ 減少零件設(shè)計的方法

         一.合并零件和功能

合并零件&功能設(shè)計的三個DFA問題

            問題1.零件是否需要單獨保養(yǎng)和維修

            問題2.零件是否與相鄰件的材料不同

            問題3.零件是否與相鄰件相對移動

案例1.取消一個零件的判斷方法

案例2：扶手支架總成優(yōu)化成一個零件

         二.零件通用化設(shè)計

將企業(yè)的系列產(chǎn)品所用到的零件統(tǒng)一規(guī)劃，設(shè)計成統(tǒng)配通用的零件，可安裝在不

同的產(chǎn)品配置中

案例1：方向盤軸組件設(shè)計

案例2：緊固件通用設(shè)計

         三.材料選擇的統(tǒng)一化設(shè)計（不同零件采用相同材料的設(shè)計達到相同功能）

案例：選擇主體零件的材料，講其他零件設(shè)計成主體零件上的某個功能結(jié)構(gòu)特征

         四.固化連接方式及結(jié)構(gòu)設(shè)計

案例：統(tǒng)一螺絲連接方式，固化設(shè)計方法

■ 減少裝配時間---優(yōu)化裝配方式設(shè)計

減少裝配時間的設(shè)計原則

一.允許足夠的接近和無障礙的視野

           案例1：螺絲設(shè)置的結(jié)構(gòu)設(shè)計

           案例2：接插件空間結(jié)構(gòu)的設(shè)計

 案例3：確保開放存取的設(shè)計

二.采用自上向下裝配 

案例：裝配導向設(shè)計（重量較大零件）---定位及導向槽

三.減少加工表面

案例：加工面同側(cè)原則---避免二次定位裝配

四.加入防錯技術(shù)

案例：防呆結(jié)構(gòu)設(shè)計---保證一次性裝配

五.精益過程

六.優(yōu)化零件拿取

■ 沖壓件DFM及工藝優(yōu)化

一.沖壓件DFM------根據(jù)開模需求設(shè)計

二.工序組合，減少加工工序

案例：五金復合模加工

■ 塑膠件DFM及成型工藝優(yōu)化

一.注塑件DFM------開模分析（Tooling DFM），完善設(shè)計

二.模流分析，規(guī)避成型缺陷

案例1：注塑模具的膠口選擇

案例2：結(jié)合線處理工藝優(yōu)化


第三單元 PCBA（電路板模組）DFM及工藝優(yōu)化

■ 元器件選型

■ 焊盤設(shè)計

一.焊盤不匹配為主的問題分析

二.矩形式元器件焊盤設(shè)計

案例：0805,1206矩形片式元器件焊盤設(shè)計

三.翼型器件焊盤尺寸設(shè)計（定單PIN-復制法）

案例1：翼形小外形IC和電阻網(wǎng)絡(luò)（SOP）

案例2：翼形四邊扁平封裝器件（QFP）

四.通孔插裝元器件（THC）焊盤設(shè)計

1.元件孔徑和焊盤設(shè)計

元件孔徑設(shè)計

連接盤設(shè)計

焊盤與孔的關(guān)系

連接盤的形狀

隔離盤設(shè)計

2.元器件跨距設(shè)計

■ 阻焊設(shè)計五建議

■ 絲印設(shè)計五建議

■ 設(shè)置本體區(qū)域

■ 設(shè)置裝配區(qū)域

■ 規(guī)范命名，統(tǒng)一建庫（六個標準）


第四單元 PCB（電路板裸板）DFM及工藝優(yōu)化

■ PCB分類

剛性版；撓性板；剛撓性結(jié)合板；特種PCB；集成元件PCB

■ PCB基材選擇

■ 外形設(shè)計

一.外形設(shè)計及尺寸

二.PCB定位孔和夾持邊的設(shè)置

1.定位孔

2.邊定位

三. 拼板設(shè)計

■ 拼板外形設(shè)計

一. 拼板的尺寸確定

二. 平板工藝邊設(shè)計

三. MARK點的設(shè)計

四. 定位孔的設(shè)計

五. 拼板中各PCB板之間的連接設(shè)計

六. 正反雙數(shù)拼板的設(shè)計

案例1：采用V-CUT的連接方法拼板設(shè)計

案例2：采用郵票孔連接方式的拼板設(shè)計

案例3：拼板布局分析

■ 布局設(shè)計

一. 元器件整體布局設(shè)置工藝要求

二. 元器件間距設(shè)計

1. 元器件間距設(shè)計考慮的七大相關(guān)因素

2. IPC-782焊盤間距的規(guī)定

三. 再流汗工藝的元器件排布方向

四. 波峰焊工藝要求

■ 基準標識（Mark）設(shè)計

一.基準標識（Mark）作用

二.基準標識（Mark）種類

三.基準標識（Mark）的形狀和尺寸

四.基準標識（Mark）的制作要求

五.基準標識（Mark）布放要求

■ 布線設(shè)計要求

一.布線寬度、間距及加工難易程度

二.外層線路的線寬和線距

三.內(nèi)層線路的線寬和線距

四.一般布線設(shè)計標準

五.五種不同布線密度的布線規(guī)則

六.布線工藝要求

七.焊盤與印刷導線連接的設(shè)置

■ 阻抗控制設(shè)計

一. 阻抗相關(guān)因素分析

二. 層結(jié)構(gòu)配置

案例1：2mm 8層板的通常配置

案例2: 3mm 8層板的通常配置

三. 確保阻抗的方法

案例1：通孔焊盤直接接到電源地銅皮上

■ 測試點設(shè)計要求

■ 阻焊設(shè)置

■ 絲網(wǎng)的設(shè)計

■ CAM輸出


總結(jié)：研發(fā)---設(shè)計---DFM---完善設(shè)計---改善工藝---制造反饋

 （面向制造性的設(shè)計與優(yōu)化：是研發(fā)與制造的PDCA）

 

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